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1. WO2019074112 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LIGNE DE CÂBLAGE DE CIRCUIT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU TACTILE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT AYANT UN MOTIF

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Numéro de publication WO/2019/074112
Date de publication 18.04.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2018/038181
Date du dépôt international 12.10.2018
CIB
G03F 1/48 2012.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
1Originaux pour la production par voie photomécanique de surfaces texturées, p.ex. masques, photomasques ou réticules; Masques vierges ou pellicules à cet effet; Réceptacles spécialement adaptés à ces originaux; Leur préparation
38Masques à caractéristiques supplémentaires, p.ex. marquages pour l'alignement ou les tests, ou couches particulières; Leur préparation
48Couches protectrices
G03F 7/004 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
G03F 7/039 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
039Composés macromoléculaires photodégradables, p.ex. réserves positives sensibles aux électrons
G03F 7/20 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
H05K 3/06 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
06Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
CPC
G03F 1/48
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
1Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
48Protective coatings
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/039
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
G03F 7/20
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
20Exposure; Apparatus therefor
H01L 21/027
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
H05K 3/06
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
02in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
06the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Déposants
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 片山　晃男 KATAYAMA, Akio
  • 漢那　慎一 KANNA, Shinichi
Mandataires
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
Données relatives à la priorité
2017-19992913.10.2017JP
2018-19196510.10.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT WIRING LINE, METHOD FOR PRODUCING TOUCH PANEL, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE HAVING PATTERN
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LIGNE DE CÂBLAGE DE CIRCUIT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU TACTILE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT AYANT UN MOTIF
(JA) 回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法及びパターン付き基材の製造方法
Abrégé
(EN)
One embodiment of the present invention provides a method for producing a circuit wiring line and a method for producing a substrate having a pattern, each of which comprises: a step wherein a photosensitive transfer material, which has a provisional supporting body and a photosensitive resin layer, is bonded to a substrate, which has a conductive layer, such that the photosensitive resin layer of the photosensitive transfer material is in contact with the substrate; a step wherein the provisional supporting body is separated from the photosensitive resin layer that has been bonded in the bonding step; a step wherein a photomask is brought into contact with the photosensitive resin layer, from which the provisional supporting body has been separated, and the photosensitive resin layer is subjected to pattern exposure; a step wherein a pattern is formed by developing the photosensitive resin layer after the pattern exposure; and a step wherein the conductive layer that is exposed from the photosensitive resin layer in regions where the pattern is not formed is etched. The surface of the photomask used in the pattern exposure step, said surface being in contact with the photosensitive resin layer, has a protective layer that contains particles which are in a solid state at 25°C at 1 atmosphere.
(FR)
Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'une ligne de câblage de circuit et un procédé de fabrication d'un substrat ayant un motif, chaque procédé comprenant les étapes suivantes : un matériau de transfert photosensible, qui a un corps de support provisoire et une couche de résine photosensible, est liée à un substrat, qui possède une couche conductrice, de telle sorte que la couche de résine photosensible du matériau de transfert photosensible est en contact avec le substrat ; le corps de support provisoire est séparé de la couche de résine photosensible qui a été liée dans l'étape de liaison ; un photo-masque est mis en contact avec la couche de résine photosensible, de laquelle le corps de support provisoire a été séparé, et la couche de résine photosensible est soumise à une exposition de motif ; un motif est formé par développement de la couche de résine photosensible après l'exposition de motif ; la couche conductrice, qui est exposée à partir de la couche de résine photosensible dans des régions où le motif n'est pas formé, est gravée. La surface du photo-masque utilisé dans l'étape d'exposition de motif, ladite surface étant en contact avec la couche de résine photosensible, possède une couche protectrice qui contient des particules qui sont dans un état solide à 25 °C à 1 atmosphère.
(JA)
本発明の一実施形態は、導電層を備える基板に対し、仮支持体及び感光性樹脂層を有する感光性転写材料を、感光性転写材料の感光性樹脂層を基板に接触させて貼り合わせる工程と、貼り合わせる工程で貼り合わされた感光性樹脂層から、仮支持体を剥離する工程と、仮支持体を剥離した後の感光性樹脂層に対してフォトマスクをコンタクトさせて、感光性樹脂層をパターン露光する工程と、パターン露光後の感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、感光性樹脂層のパターンが形成されていない領域において露出する導電層をエッチング処理する工程と、を含み、パターン露光する工程で用いるフォトマスクの感光性樹脂層と接触する面が、２５℃、１気圧の条件下で固体である粒子を含む保護層を有する、回路配線の製造方法、及びパターン付き基材の製造方法を提供する。
Également publié en tant que
CN111201488
JPWO2019074112
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international
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