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1. WO2019069610 - COMPOSITION ADHÉSIVE

Numéro de publication WO/2019/069610
Date de publication 11.04.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2018/032673
Date du dépôt international 03.09.2018
CIB
C09J 201/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
CPC
C09J 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
Déposants
  • 株式会社MORESCO MORESCO CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 佐見津 麻希 SAMITSU, Maki
  • 宮丸 智 MIYAMARU, Satoru
  • 松本 隆 MATSUMOTO, Takashi
Mandataires
  • 小谷 悦司 KOTANI, Etsuji
  • 小谷 昌崇 KOTANI, Masataka
  • 宇佐美 綾 USAMI, Aya
Données relatives à la priorité
2017-19335303.10.2017JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ADHESIVE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE
(JA) 粘着剤組成物
Abrégé
(EN)
One aspect of the present invention pertains to an adhesive composition which contains a thermoplastic polymer as a base polymer, wherein: the composition does not contain an α-methyl styrene-based resin; the storage modulus G' at a temperature of 40ºC and a frequency of 0.1 Hz is not less than 20,000 Pa, and/or the loss elastic modulus G'' at a temperature of 40ºC and a frequency of 0.1 Hz is not less than 4,300 Pa; and the storage modulus G' at a temperature of 40ºC and a frequency of 1 Hz is not more than 32,000 Pa, and/or the loss elastic modulus G'' at a temperature of 40ºC and a frequency of 1 Hz is not more than 11,000 Pa.
(FR)
La présente invention concerne selon un aspect une composition adhésive qui contient un polymère thermoplastique comme polymère de base, où : la composition ne contient pas de résine à base d’α-méthyl styrène ; le module au stockage G’ à une température de 40 ºC et une fréquence de 0,1 Hz n’est pas inférieur à 20 000 Pa, et/ou le module d’élasticité de perte G’’ à une température de 40 ºC et une fréquence de 0,1 Hz n’est pas inférieur à 4 300 Pa ; et le module au stockage G’ à une température de 40 ºC et une fréquence de 1 Hz n’est pas supérieur à 32 000 Pa, et/ou le module d’élasticité de perte G’’ à une température de 40 ºC et une fréquence de 1 Hz n’est pas supérieur à 11 000 Pa.
(JA)
本発明の一局面は、熱可塑性ポリマーをベースポリマーとして含む粘着剤組成物であって、α-メチルスチレン系樹脂を含まず、且つ、温度:40℃、周波数:0.1Hzでの貯蔵弾性率G'が20000Pa以上、及び温度:40℃、周波数:0.1Hzでの損失弾性率G''が4300Pa以上、の少なくともいずれかを満足するとともに、温度:40℃、周波数:1Hzでの貯蔵弾性率G'が32000Pa以下、及び温度:40℃、周波数:1Hzでの損失弾性率G''が11000Pa以下、の少なくともいずれかを満足する、粘着剤組成物に関する。
Également publié en tant que
TR2020/04467
TR2020/04467
TH2001001921
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