(EN) One aspect of the present invention pertains to an adhesive composition which contains a thermoplastic polymer as a base polymer, wherein: the composition does not contain an α-methyl styrene-based resin; the storage modulus G' at a temperature of 40ºC and a frequency of 0.1 Hz is not less than 20,000 Pa, and/or the loss elastic modulus G'' at a temperature of 40ºC and a frequency of 0.1 Hz is not less than 4,300 Pa; and the storage modulus G' at a temperature of 40ºC and a frequency of 1 Hz is not more than 32,000 Pa, and/or the loss elastic modulus G'' at a temperature of 40ºC and a frequency of 1 Hz is not more than 11,000 Pa.
(FR) La présente invention concerne selon un aspect une composition adhésive qui contient un polymère thermoplastique comme polymère de base, où : la composition ne contient pas de résine à base d’α-méthyl styrène ; le module au stockage G’ à une température de 40 ºC et une fréquence de 0,1 Hz n’est pas inférieur à 20 000 Pa, et/ou le module d’élasticité de perte G’’ à une température de 40 ºC et une fréquence de 0,1 Hz n’est pas inférieur à 4 300 Pa ; et le module au stockage G’ à une température de 40 ºC et une fréquence de 1 Hz n’est pas supérieur à 32 000 Pa, et/ou le module d’élasticité de perte G’’ à une température de 40 ºC et une fréquence de 1 Hz n’est pas supérieur à 11 000 Pa.
(JA) 本発明の一局面は、熱可塑性ポリマーをベースポリマーとして含む粘着剤組成物であって、α－メチルスチレン系樹脂を含まず、且つ、温度：４０℃、周波数：０．１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'が２００００Ｐａ以上、及び温度：４０℃、周波数：０．１Ｈｚでの損失弾性率Ｇ''が４３００Ｐａ以上、の少なくともいずれかを満足するとともに、温度：４０℃、周波数：１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'が３２０００Ｐａ以下、及び温度：４０℃、周波数：１Ｈｚでの損失弾性率Ｇ''が１１０００Ｐａ以下、の少なくともいずれかを満足する、粘着剤組成物に関する。