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1. (WO2019067444) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS AU MOYEN DE MÉLANGES DE FLUIDES CRYOGÉNIQUES
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N° de publication : WO/2019/067444 N° de la demande internationale : PCT/US2018/052643
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 25.09.2018
CIB :
H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
Déposants :
TEL FSI, INC. [US/US]; 3455 Lyman Boulevard Chaska, Minnesota 55318, US
Inventeurs :
DEKRAKER, David P.; US
Mandataire :
KAGAN, David, B.; US
BERGER, Scott A.; US
BINDER, Mark, W.; US
BJORKMAN, Dale, A.; US
BUSSE, Paul, B.; US
DAHL, Philip Y.; US
D'SOUZA, Tanya S.; US
HAKAMAKI, Michaele, A.; US
PARINS, Paul, J.; US
JIMENEZ, Jose, W.; US
SARAGENO, Lori S.; US
SCHULTE, Daniel, C.; US
WARNER, Elizabeth A.; US
WEAVER, Paul, L.; US
Données relatives à la priorité :
15/721,39629.09.2017US
Titre (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR TREATING SUBSTRATES WITH CRYOGENIC FLUID MIXTURES
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS AU MOYEN DE MÉLANGES DE FLUIDES CRYOGÉNIQUES
Abrégé :
(EN) Disclosed herein are systems and methods for treating the surface of a microelectronic substrate, and in particular, relate to an apparatus and method for scanning the microelectronic substrate through a cryogenic fluid mixture used to treat an exposed surface of the microelectronic substrate. The fluid mixture may be expanded through a nozzle to form an aerosol spray or gas cluster jet (GCJ) spray may impinge the microelectronic substrate and remove particles from the microelectronic substrate's surface. In one embodiment, the process conditions may be varied between subsequent treatments of a single substrate to target different types of particles with each treatment.
(FR) L'invention concerne des systèmes et des procédés permettant de traiter la surface d'un substrat microélectronique, et en particulier, un appareil et un procédé qui permettent de balayer le substrat microélectronique avec un mélange de fluides cryogéniques utilisé pour traiter une surface exposée du substrat microélectronique. Le mélange de fluides peut être répandu au moyen d'une buse pour former une pulvérisation aérosol ou une pulvérisation par jet d'amas gazeux (GCJ), peut entrer en contact avec le substrat microélectronique et éliminer des particules de la surface du substrat microélectronique. Selon un mode de réalisation, les conditions de traitement peuvent être modifiées entre des traitements ultérieurs d'un seul substrat de façon à cibler différents types de particules au moyen de chaque traitement.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)