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1. (WO2019067039) FABRICATION D'APPAREIL COMPRENANT DES COUCHES DE CÂBLAGE SUPRACONDUCTRICES ET DES INTERCONNEXIONS
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N° de publication : WO/2019/067039 N° de la demande internationale : PCT/US2018/039214
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 25.06.2018
CIB :
H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 39/24 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
71
Fabrication de parties spécifiques de dispositifs définis en H01L21/7089
768
Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
39
Dispositifs utilisant la supraconductivité ou l'hyperconductivité; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
24
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement des dispositifs couverts par H01L39/134
Déposants :
MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US/US]; One Microsoft Way Redmond, Washington 98052-6399, US
Inventeurs :
ROUSE, Richard P.; US
TUCKERMAN, David B.; US
Mandataire :
MINHAS, Sandip S.; US
CHEN, Wei-Chen Nicholas; US
HINOJOSA, Brianna L.; US
HOLMES, Danielle J.; US
SWAIN, Cassandra T.; US
WONG, Thomas S.; US
CHOI, Daniel; US
HWANG, William C.; US
WIGHT, Stephen A.; US
CHATTERJEE, Aaron C.; US
JARDINE, John S.; US
GOLDSMITH, Micah P.; US
Données relatives à la priorité :
15/715,52126.09.2017US
Titre (EN) FABRICATION OF APPARATUS INCLUDING SUPERCONDUCTING WIRING LAYERS AND INTERCONNECTS
(FR) FABRICATION D'APPAREIL COMPRENANT DES COUCHES DE CÂBLAGE SUPRACONDUCTRICES ET DES INTERCONNEXIONS
Abrégé :
(EN) A superconducting apparatus is formed by depositing a first dielectric material (104) on a substrate (102) and curing the first dielectric material at a first temperature, forming a first superconducting layer comprising a first set of patterned superconducting traces (106) on the first dielectric layer, depositing a second dielectric material (108) on the first superconducting layer and curing the second dielectric material at a second temperature which is lower than the first temperature, and forming a second superconducting layer comprising a second set of patterned superconducting traces (114, 116, 118) on the second dielectric layer.
(FR) La présente invention concerne un appareil supraconducteur formé en déposant un premier matériau diélectrique (104) sur un substrat (102) et en durcissant le premier matériau diélectrique à une première température, en formant une première couche supraconductrice comprenant un premier ensemble de traces supraconductrices à motifs (106) sur la première couche diélectrique, en déposant un second matériau diélectrique (108) sur la première couche supraconductrice et en durcissant le second matériau diélectrique à une seconde température qui est inférieure à la première température, et en formant une seconde couche supraconductrice comprenant un second ensemble de traces supraconductrices à motifs (114, 116, 118) sur la seconde couche diélectrique.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)