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1. (WO2019066997) BLINDAGE CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES CRÉÉ SUR UN BOÎTIER PAR FABRICATION ADDITIVE À HAUT RENDEMENT
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N° de publication : WO/2019/066997 N° de la demande internationale : PCT/US2017/054681
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 30.09.2017
CIB :
H01L 23/552 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/66 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
552
Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58
Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
64
Dispositions relatives à l'impédance
66
Adaptations pour la haute fréquence
Déposants :
EID, Feras [LB/US]; US
BRAUNISCH, Henning [US/US]; US
LIFF, Shawna M. [US/US]; US
DOGIAMIS, Georgios C. [GR/US]; US
SWAN, Johanna M.; US
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
EID, Feras; US
BRAUNISCH, Henning; US
LIFF, Shawna M.; US
DOGIAMIS, Georgios C.; US
SWAN, Johanna M.; US
Mandataire :
ROJO, Estiven; US
BRASK, Justin K.; US
AUYEUNG, Al; US
BERNADICOU, Michael A.; US
BLAIR, Steven R.; US
BLANK, Eric S.; US
COFIELD, Michael A.; US
DANSKIN, Timothy A.; US
HALEVA, Aaron S.; US
MAKI, Nathan R.; US
MARLINK, Jeffrey S.; US
MOORE, Michael S.; US
PARKER, Wesley E.; US
PUGH, Joseph A.; US
RASKIN, Vladimir; US
STRAUSS, Ryan N.; US
WANG, Yuke; US
YATES, Steven D.; US
SULLIVAN, Stephen G.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD CREATED ON PACKAGE USING HIGH THROUGHPUT ADDITIVE MANUFACTURING
(FR) BLINDAGE CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES CRÉÉ SUR UN BOÎTIER PAR FABRICATION ADDITIVE À HAUT RENDEMENT
Abrégé :
(EN) A device package and a method of forming the device package are described. The device package includes a substrate having a ground plane and dies disposed on the substrate. The dies are electrically coupled to the substrate with solder balls or bumps surrounded by an underfill layer. The device package has a mold layer disposed over and around the dies, the underfill layer, and the substrate. The device package further includes an additively manufactured electromagnetic interference (EMI) shield layer disposed on an outer surface of the mold layer. The additively manufactured EMI shield layer is electrically coupled to the ground plane of the substrate. The outer surface of the mold layer may include a topmost surface and one or more sidewalls that are covered with the additively manufactured EMI shield layer. The additively manufactured EMI shield may include a first and second additively manufactured EMI shield layers and an additively manufactured EMI shield frame.
(FR) L'invention concerne un boîtier de dispositif et un procédé de formation du boîtier de dispositif. Le boîtier de dispositif comprend un substrat comportant un plan de masse et des puces disposées sur le substrat. Les puces sont couplées électriquement au substrat par des billes ou bosses de soudure entourées par une couche métallique en retrait. Le boîtier de dispositif comporte une couche de moule disposée sur les puces, la couche métallique en retrait et le substrat et autour de ces derniers. Le boîtier de dispositif comprend en outre une couche de protection contre les interférences électromagnétiques (EMI) fabriquée de manière additive disposée sur une surface extérieure de la couche de moule. La couche de blindage contre les EMI fabriquée de manière additive est électriquement couplée au plan de masse du substrat. La surface extérieure de la couche de moule peut comprendre une surface située la plus en haut et une ou plusieurs parois latérales qui sont recouvertes de la couche de blindage contre les EMI fabriquée de manière additive. Le blindage contre les EMI fabriqué de manière additive peut comprendre des première et seconde couches de blindage contre les EMI fabriquées de manière additive et un cadre de blindage contre les EMI fabriqué de manière additive.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)