Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019066990) ENCAPSULATION COMPRENANT DES STRUCTURES DE RETENUE DE MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE SUR PUCE ET DISSIPATEUR THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/066990 N° de la demande internationale : PCT/US2017/054674
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 30.09.2017
CIB :
H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/42 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
367
Refroidissement facilité par la forme du dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42
Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
Déposants :
EID, Feras [LB/US]; US
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
EID, Feras; US
Mandataire :
ROJO, Estiven; US
BRASK, Justin K.; US
AUYEUNG, Al; US
BERNADICOU, Michael A.; US
BLAIR, Steven R.; US
BLANK, Eric S.; US
COFIELD, Michael A.; US
DANSKIN, Timothy A.; US
HALEVA, Aaron S.; US
MAKI, Nathan R.; US
MARLINK, Jeffrey S.; US
MOORE, Michael S.; US
PARKER, Wesley E.; US
PUGH, Joseph A.; US
RASKIN, Vladimir; US
STRAUSS, Ryan N.; US
WANG, Yuke; US
YATES, Steven D.; US
SULLIVAN, Stephen G.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PACKAGE WITH THERMAL INTERFACE MATERIAL RETAINING STRUCTURES ON DIE AND HEAT SPREADER
(FR) ENCAPSULATION COMPRENANT DES STRUCTURES DE RETENUE DE MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE SUR PUCE ET DISSIPATEUR THERMIQUE
Abrégé :
(EN) A device package and a method of forming a device package are described. The device package includes a lid with one or more legs on an outer periphery of the lid, a top surface, and a bottom surface, where the lid is disposed on the substrate. The legs of the lid are attached to the substrate with a sealant. The device package also has one or more dies disposed on the substrate. The die(s) are below the bottom surface of the lid, where each of the dies has a top surface and a bottom surface. The device package further includes a retaining structure disposed between the bottom surface of the lid and the top surface of the die, where the retaining structure has one or more inner walls. The device package includes a thermal interface material disposed within the inner walls of the retaining structure and above the top surface of the die.
(FR) L'invention concerne un boîtier de dispositif et son procédé de formation. Le boîtier de dispositif comprend : un couvercle doté d'une ou de plusieurs pattes sur sa périphérie externe, d'une surface supérieure et d'une surface inférieure, le couvercle étant disposé sur le substrat, et les pattes du couvercle étant fixées au substrat au moyen d'un adhésif ; une ou plusieurs puces disposées sur le substrat, lesdites puces étant situées sous la surface inférieure du couvercle et présentant chacune une surface supérieure et une surface inférieure ; une structure de retenue disposée entre les surfaces inférieure et supérieure de la puce, la structure de retenue présentant une ou plusieurs parois internes ; et un matériau d'interface thermique disposé dans les parois internes de la structure de retenue et sur la surface supérieure de la puce.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)