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1. (WO2019066987) EMPILEMENT DE MATÉRIAUX MULTIPLES À TOLÉRANCE DE DIMENSIONS
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N° de publication : WO/2019/066987 N° de la demande internationale : PCT/US2017/054671
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 30.09.2017
CIB :
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
495
Cadres conducteurs
Déposants :
FALCON, Javier A. [US/US]; US
LIFF, Shawna M. [US/US]; US
MYERS, Preston T. [US/US]; US
LOPEZ, Albert S. [US/US]; US
SAUCEDO, Joe R. [US/US]; US
ELSHERBINI, Adel A. [EG/US]; US
SWAN, Johanna M. [US/US]; US
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
FALCON, Javier A.; US
LIFF, Shawna M.; US
MYERS, Preston T.; US
LOPEZ, Albert S.; US
SAUCEDO, Joe R.; US
ELSHERBINI, Adel A.; US
SWAN, Johanna M.; US
Mandataire :
ROJO, Estiven; US
BRASK, Justin K.; US
AUYEUNG, Al; US
BERNADICOU, Michael A.; US
BLAIR, Steven R.; US
BLANK, Eric S.; US
COFIELD, Michael A.; US
DANSKIN, Timothy A.; US
HALEVA, Aaron S.; US
MAKI, Nathan R.; US
MARLINK, Jeffrey S.; US
MOORE, Michael S.; US
PARKER, Wesley E.; US
PUGH, Joseph A.; US
RASKIN, Vladimir; US
STRAUSS, Ryan N.; US
WANG, Yuke; US
YATES, Steven D.; US
SULLIVAN, Stephen G.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DIMENSION TOLERANT MULTI-MATERIAL STACK
(FR) EMPILEMENT DE MATÉRIAUX MULTIPLES À TOLÉRANCE DE DIMENSIONS
Abrégé :
(EN) A method of forming a package layer includes disposing dies in a cavity of a dam formed on the adhesive layer, forming a first encapsulation layer around the dies in the cavity of the dam, wherein the first encapsulation layer is formed below the top surfaces of first dies, and disposing second dies on the top surfaces of the first dies. The method further includes forming a second encapsulation layer around the second dies, the interconnects, and on a top surface of the first encapsulation layer in the cavity, wherein the second encapsulation layer is formed below the top surfaces of the topmost dies of the second dies, disposes third dies on the top surfaces of the topmost dies of the second dies, and forming a third encapsulation layer over and around the third dies, the remaining interconnects, and a top surface of the second encapsulation layer in the cavity.
(FR) L'invention concerne un procédé de formation d'une couche de boîtier consistant à disposer des matrices dans une cavité d'un barrage formé sur la couche adhésive, à former une première couche d'encapsulation autour des matrices dans la cavité du barrage, la première couche d'encapsulation étant formée sous les surfaces supérieures des premières matrices, et à disposer des deuxièmes matrices sur les surfaces supérieures des premières matrices. Le procédé consiste en outre à former une deuxième couche d'encapsulation autour des deuxièmes matrices, les interconnexions, et sur une surface supérieure de la première couche d'encapsulation dans la cavité, la deuxième couche d'encapsulation étant formée sous les surfaces supérieures des matrices situées le plus en haut parmi les deuxièmes matrices, à disposer des troisièmes matrices sur les surfaces supérieures des matrices situées le plus en haut des deuxièmes matrices, et à former une troisième couche d'encapsulation sur les troisièmes matrices, sur les interconnexions restantes, et sur une surface supérieure de la deuxième couche d'encapsulation, et autour de ceux-ci, dans la cavité.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)