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1. (WO2019066944) PUCE À ALIGNEMENT D'INTERCONNEXION MAGNÉTIQUE
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N° de publication : WO/2019/066944 N° de la demande internationale : PCT/US2017/054526
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 29.09.2017
CIB :
H01L 23/64 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58
Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
64
Dispositions relatives à l'impédance
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; US
Inventeurs :
SWAMINATHAN, Rajasekaran; US
Mandataire :
PERDOK, Monique M.; US
GOULD, James R., Reg. No. 72,086; US
WOO, Justin N., Reg. No. 62,686; US
BEEKMAN, Marvin L., Reg. No. 38,377; US
ARORA, Suneel, Reg. No. 42,267; US
BIANCHI, Timothy E., Reg. No. 39,610; US
BLACK, David W., Reg. No. 42,331; US
SCHEER, Bradley W., Reg. No. 47,059; US
MCCRACKIN, Ann M., Reg. No. 42,858; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CHIP WITH MAGNETIC INTERCONNECT ALIGNMENT
(FR) PUCE À ALIGNEMENT D'INTERCONNEXION MAGNÉTIQUE
Abrégé :
(EN) An electronic assembly, and a method for making the electronic assembly, includes a first electronic component, a second electronic component, and a plurality of interconnects. The plurality of interconnects electrically couple the first electronic component to the second electronic component. Each of the plurality of interconnects comprise one of a plurality of first magnetic components in physical alignment with an associated one of a plurality of second magnetic components, the plurality of second magnetic components being components of one of the second electronic component and the plurality of interconnects.
(FR) Un ensemble électronique, et un procédé de fabrication de l'ensemble électronique, comprennent un premier composant électronique, un second composant électronique et une pluralité d'interconnexions. La pluralité d'interconnexions couplent électriquement le premier composant électronique au second composant électronique. Chaque interconnexion de la pluralité d'interconnexions comprend un composant parmi une pluralité de premiers composants magnétiques en alignement physique avec un composant associé parmi une pluralité de seconds composants magnétiques, la pluralité de seconds composants magnétiques étant des composants du second composant électronique ou de la pluralité d'interconnexions.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)