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1. (WO2019066924) BOÎTIER D'ANTENNE UTILISANT UN RÉSEAU DE FIXATION À BILLES POUR CONNECTER UNE ANTENNE ET DES SUBSTRATS DE BASE
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N° de publication : WO/2019/066924 N° de la demande internationale : PCT/US2017/054395
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 29.09.2017
CIB :
H01Q 9/04 (2006.01) ,H01Q 1/38 (2006.01) ,H01Q 1/22 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
Q
ANTENNES
9
Antennes électriquement courtes dont les dimensions ne sont pas supérieures à deux fois la longueur d'onde et constituées par des éléments rayonnants conducteurs actifs
04
Antennes résonnantes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
Q
ANTENNES
1
Détails de dispositifs associés aux antennes
36
Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie
38
formés par une couche conductrice sur un support isolant
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
Q
ANTENNES
1
Détails de dispositifs associés aux antennes
12
Supports; Moyens de montage
22
par association structurale avec d'autres équipements ou objets
Déposants :
YAO, Jimin [US/US]; US
LIFF, Shawna M. [US/US]; US
LAMBERT, William J. [US/US]; US
ZHANG, Zhichao [US/US]; US
SANKMAN, Robert L. [US/US]; US
CHAVALI, Sri Chaitra J. [US/US]; US
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
YAO, Jimin; US
LIFF, Shawna M.; US
LAMBERT, William J.; US
ZHANG, Zhichao; US
SANKMAN, Robert L.; US
CHAVALI, Sri Chaitra J.; US
Mandataire :
LINDEEN, Gordon R.; US
MALLIE, Michael; US
VINCENT, Lester; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ANTENNA PACKAGE USING BALL ATTACH ARRAY TO CONNECT ANTENNA AND BASE SUBSTRATES
(FR) BOÎTIER D'ANTENNE UTILISANT UN RÉSEAU DE FIXATION À BILLES POUR CONNECTER UNE ANTENNE ET DES SUBSTRATS DE BASE
Abrégé :
(EN) In accordance with disclosed embodiments, there is an antenna package using a ball attach array to connect an antenna and base substrates of the package. One example is an RF RF module package including an RF antenna package having a stack material in between a top and a bottom antenna layer to form multiple antenna plane surfaces, a base package having alternating patterned conductive and dielectric layers to form routing through the base package, and a bond between a bottom surface of the antenna package and to a top surface of the base package.
(FR) Des modes de réalisation de l'invention concernent un boîtier d'antenne utilisant un réseau de fixation à billes pour connecter une antenne et des substrats de base du boîtier. Un exemple est un boîtier de module RF comprenant un boîtier d'antenne RF ayant un matériau d'empilement entre une couche d'antenne supérieure et une couche d'antenne inférieure pour former de multiples surfaces de plan d'antenne, un boîtier de base ayant des couches conductrices et diélectriques à motifs alternés pour former un routage à travers le boîtier de base, et une liaison entre une surface inférieure du boîtier d'antenne et une surface supérieure du boîtier de base.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)