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1. (WO2019066922) BOÎTIER ET ASSEMBLAGE DE BOÎTIER
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N° de publication : WO/2019/066922 N° de la demande internationale : PCT/US2017/054391
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 29.09.2017
CIB :
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
KIM, Hyoung Il; US
Mandataire :
BLAIR, Steven R.; US
AUYEUNG, Al; US
BERNADICOU, Michael A.; US
BLANK, Eric S.; US
BRASK, Justin K.; US
COFIELD, Michael A.; US
COWGER, Graciela G.; US
DANSKIN, Timothy A.; US
FORD, Stephen S.; US
HALEVA, Aaron S.; US
MAKI, Nathan R.; US
MARLINK, Jeffrey S.; US
MOORE, Michael S.; US
PARKER, Wesley E.; US
RASKIN, Vladimir; US
STRAUSS, Ryan N.; US
WANG, Yuke; US
YATES, Steven D.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PACKAGE ON PACKAGE ASSEMBLY
(FR) BOÎTIER ET ASSEMBLAGE DE BOÎTIER
Abrégé :
(EN) Embodiments herein relate to a package-on-package assembly that may include a first package with the first side coupled to a printed circuit board (PCB) and a second side opposite the first side, a second package coupled with the second side of the first package, where the second package is a leadframe package with one or more leads coupled with the PCB, where the first package and the second package are electrically coupled through the PCB. Other embodiments may be described and/or claimed.
(FR) Des modes de réalisation de la présente invention concernent un assemblage de boîtier sur boîtier qui peut comprendre un premier boîtier dont le premier côté est couplé à une carte à circuit imprimé (PCB) et un deuxième côté opposé au premier côté, un deuxième boîtier couplé au deuxième côté du premier boîtier, le deuxième boîtier étant un boîtier de grille de connexion comprenant un ou plusieurs conducteurs reliés à la PCB, le premier boîtier et le deuxième boîtier étant reliés électriquement à travers la PCB. L'invention peut également concerner d'autres modes de réalisation.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)