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1. (WO2019066909) TRANSLATION DE PAS HORIZONTAL À L'AIDE DE PUCES EN PONT INTÉGRÉS
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N° de publication : WO/2019/066909 N° de la demande internationale : PCT/US2017/054359
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 29.09.2017
CIB :
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
SHARAN, Sujit; US
AYGUN, Kemal; US
QIAN, Zhiguo; US
MEKONNEN, Yidnekachew; US
ZHANG, Zhichao; US
XIE, Jianyong; US
Mandataire :
ORTIZ, Kathy, J.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HORIZONTAL PITCH TRANSLATION USING EMBEDDED BRIDGE DIES
(FR) TRANSLATION DE PAS HORIZONTAL À L'AIDE DE PUCES EN PONT INTÉGRÉS
Abrégé :
(EN) Methods/structures of joining package structures are described. Those methods/structures may include a die disposed on a surface of a substrate, wherein the die comprises a plurality of high density features. An interconnect bridge is embedded in the substrate, wherein the interconnect bridge may comprise a first region disposed on a surface of the interconnect bridge comprising a first plurality of features, wherein the first plurality of features comprises a first pitch. A second region disposed on the surface of the interconnect bridge comprises a second plurality of features comprising a second pitch, wherein the second pitch is greater than the first pitch.
(FR) La présente invention concerne des procédés/structures de jonction de structures de boîtier. Ces procédés/structures peuvent comprendre une puce disposée sur une surface d'un substrat, la puce comprenant une pluralité de caractéristiques de haute densité. Un pont d'interconnexion est intégré dans le substrat, le pont d'interconnexion pouvant comprendre une première région disposée sur une surface du pont d'interconnexion comprenant une première pluralité de caractéristiques, la première pluralité de caractéristiques comprenant un premier pas. Une seconde région disposée sur la surface du pont d'interconnexion comprend une seconde pluralité de caractéristiques comprenant un second pas, le second pas étant supérieur au premier pas.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)