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1. (WO2019066902) PLAQUETTE À RÉSEAU DE PILIERS
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N° de publication : WO/2019/066902 N° de la demande internationale : PCT/US2017/054315
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 29.09.2017
CIB :
H01L 23/538 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/522 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52
Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
538
la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52
Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
522
comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
Déposants :
YONG, Khang Choong [MY/MY]; MY
LIM, Min Suet [MY/MY]; MY
GOH, Eng Huat [MY/MY]; MY
SONG, Wil Choon [MY/MY]; MY
KOH, Boon Ping [MY/MY]; MY
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
YONG, Khang Choong; MY
LIM, Min Suet; MY
GOH, Eng Huat; MY
SONG, Wil Choon; MY
KOH, Boon Ping; MY
Mandataire :
BABBITT, William Thomas; US
VINCENT, Lester J.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PILLAR ARRAY PLATE
(FR) PLAQUETTE À RÉSEAU DE PILIERS
Abrégé :
(EN) An integrated circuit assembly including a package; a printed circuit board; and an interface between the package and the printed circuit board, wherein the interface includes a body including a plurality of openings therethrough and with electrically conductive material in ones of the plurality of openings defining interface contact points on opposite sides of the body, the contact points coupled to contact points on the package and the printed circuit board. A method of forming an integrated circuit assembly including positioning an interface between an integrated circuit package and a substrate, wherein the interface includes a body including a plurality of openings therethrough and with electrically conductive material in ones of the plurality of openings defining interface contact points on opposite sides of the body of the interface; coupling the interface contact points to respective ones of contacts points on the integrated circuit package and on the substrate.
(FR) L'invention concerne un ensemble circuit intégré comprenant un boîtier ; une carte de circuit imprimé ; et une interface entre le boîtier et la carte de circuit imprimé, l'interface comprenant un corps comprenant une pluralité d'ouvertures à travers celui-ci et avec un matériau électroconducteur dans certaines ouvertures de la pluralité d'ouvertures définissant des points de contact d'interface sur des côtés opposés du corps, les points de contact étant couplés à des points de contact sur le boîtier et la carte de circuit imprimé. L'invention concerne également un procédé de formation d'un ensemble circuit intégré consistant à positionner une interface entre un boîtier de circuit intégré et un substrat, l'interface comprenant un corps comprenant une pluralité d'ouvertures à travers celui-ci et avec un matériau électroconducteur dans certaines ouvertures de la pluralité d'ouvertures définissant des points de contact d'interface sur des côtés opposés du corps de l'interface ; à coupler les points de contact d'interface à des points de contact respectifs sur le boîtier de circuit intégré et sur le substrat.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)