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1. (WO2019066872) INTÉGRATION MONOLITHIQUE D'UN TRANSISTOR À FILM MINCE SUR UN TRANSISTOR COMPLÉMENTAIRE
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N° de publication : WO/2019/066872 N° de la demande internationale : PCT/US2017/054144
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 28.09.2017
CIB :
H01L 29/778 (2006.01) ,H01L 29/66 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
29
Dispositifs à semi-conducteurs spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. jonction PN, région d'appauvrissement, ou région de concentration de porteurs de charges; Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes
66
Types de dispositifs semi-conducteurs
68
commandables par le seul courant électrique fourni ou par la seule tension appliquée, à une électrode qui ne transporte pas le courant à redresser, amplifier ou commuter
76
Dispositifs unipolaires
772
Transistors à effet de champ
778
avec un canal à gaz de porteurs de charge à deux dimensions, p.ex. transistors à effet de champ à haute mobilité électronique HEMT
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
29
Dispositifs à semi-conducteurs spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. jonction PN, région d'appauvrissement, ou région de concentration de porteurs de charges; Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes
66
Types de dispositifs semi-conducteurs
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
LE, Van H.; US
RADOSAVLJEVIC, Marko; US
THEN, Han Wui; US
RACHMADY, Willy; US
PILLARISETTY, Ravi; US
SHARMA, Abhishek; US
DEWEY, Gilbert; US
DASGUPTA, Sansaptak; US
Mandataire :
MUGHAL, Usman; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MONOLITHIC INTEGRATION OF A THIN FILM TRANSISTOR OVER A COMPLIMENTARY TRANSISTOR
(FR) INTÉGRATION MONOLITHIQUE D'UN TRANSISTOR À FILM MINCE SUR UN TRANSISTOR COMPLÉMENTAIRE
Abrégé :
(EN) A semiconductor device comprising stacked complimentary transistors are described. In some embodiments, the semiconductor device comprises a first device comprising an enhancement mode III-N heterostructure field effect transistor (HFET), and a second device over the first device. In an example, the second device comprises a depletion mode thin film transistor. In an example, a connector is to couple a first terminal of the first device to a first terminal of the second device.
(FR) L'invention concerne un dispositif semiconducteur comprenant des transistors complémentaires empilés. Dans certains modes de réalisation, le dispositif semiconducteur comprend un premier dispositif comprenant un transistor à effet de champ à hétérostructure (HFET) III-N à mode d'amélioration et un deuxième dispositif sur le premier dispositif. Dans un exemple, le deuxième dispositif comprend un transistor à film mince à mode d'appauvrissement. Dans un exemple, un connecteur est destiné à connecter une première borne du premier dispositif à une première borne du deuxième dispositif.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)