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1. (WO2019066869) CONDITIONNEMENT COMMUN À L'AIDE D'UN CIRCUIT D'ONDE LUMINEUSE PLANAIRE HYBRIDE PHOTONIQUE AU SILICIUM
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N° de publication : WO/2019/066869 N° de la demande internationale : PCT/US2017/054103
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 28.09.2017
CIB :
G02B 6/12 (2006.01) ,G02B 6/42 (2006.01) ,G02B 6/43 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10
du type guide d'ondes optiques
12
du genre à circuit intégré
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
42
Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
42
Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
43
Dispositions comprenant une série d'éléments opto-électroniques et d'interconnexions optiques associées
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
KIM, Sang Yup; US
YIM, Myung Jin; US
KIM, Woosung; US
Mandataire :
WOO, Justin N.; US
ARORA, Suneel / U.S. Reg. No. 42,267; US
BEEKMAN, Marvin / U.S. Reg. No. 38,377; US
BLACK, David W. / U.S. Reg. No. 42,331; US
GOULD, James R. / U.S. Reg. No. 72,086; US
PERDOK, Monique M. / U.S. Reg. No. 42,989; US
SCHEER, Bradley W. / U.S. Reg. No. 47,059; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CO-PACKAGING WITH SILICON PHOTONICS HYBRID PLANAR LIGHTWAVE CIRCUIT
(FR) CONDITIONNEMENT COMMUN À L'AIDE D'UN CIRCUIT D'ONDE LUMINEUSE PLANAIRE HYBRIDE PHOTONIQUE AU SILICIUM
Abrégé :
(EN) An interposer apparatus for co-packaging an electronic integrated circuit and a photonic integrated circuit may include a dielectric substrate; an optical waveguide disposed on the dielectric substrate to optically couple the photonic integrated circuit disposed on one side of the dielectric substrate with at least one of another photonic integrated circuit disposed on the dielectric substrate or an optical device disposed on the dielectric substrate; and a metal interconnect disposed through the dielectric substrate to electrically couple the photonic integrated circuit disposed on the one side of the dielectric substrate with an electronic integrated circuit disposed on the other side of the dielectric substrate.
(FR) La présente invention concerne un appareil interposeur destiné à conditionner ensemble un circuit intégré électronique et un circuit intégré photonique et pouvant comprendre : un substrat diélectrique ; un guide d'ondes optique disposé sur le substrat diélectrique pour coupler optiquement le circuit intégré photonique disposé sur un côté du substrat diélectrique avec au moins un autre circuit intégré photonique disposé sur le substrat diélectrique ou un dispositif optique disposé sur le substrat diélectrique ; et une interconnexion métallique traversant le substrat diélectrique pour coupler électriquement le circuit intégré photonique disposé sur un côté du substrat diélectrique avec un circuit intégré électronique disposé sur l'autre côté du substrat diélectrique.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)