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1. (WO2019066801) BOÎTIERS DE CIRCUIT INTÉGRÉ AVEC MATÉRIAU PROTECTEUR À MOTIFS
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N° de publication : WO/2019/066801 N° de la demande internationale : PCT/US2017/053694
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 27.09.2017
CIB :
H01L 23/373 (2006.01) ,H01L 23/367 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
367
Refroidissement facilité par la forme du dispositif
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054-1549, US
Inventeurs :
YAZZIE, Kyle; US
YAGNAMURTHY, Naga Sivakumar; US
MALATKAR, Pramod; US
CHIU, Chia-Pin; US
MAMODIA, Mohit; US
GALLINA, Mark J.; US
NEERUKATTI, Rajesh Kumar; US
BAUTISTA, Joseph; US
DRAKE, Michael Gregory; US
Mandataire :
MASSIE FEUSTEL, Alisha; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES WITH PATTERNED PROTECTIVE MATERIAL
(FR) BOÎTIERS DE CIRCUIT INTÉGRÉ AVEC MATÉRIAU PROTECTEUR À MOTIFS
Abrégé :
(EN) Disclosed herein are integrated circuit (IC) packages with an electronic component having a patterned protective material on a face, as well as related devices and methods. In some embodiments, a computing device may include: an integrated circuit (IC) package with an electronic component having a protective material on the back face of the electronic component, where the protective material is patterned to include an area on the back face of the electronic component that is not covered by the protective material; a circuit board, where the IC package is electrically coupled to the circuit board; and a heat spreader, where the heat spreader is secured to the circuit board and in thermal contact with the area on the back face of the electronic component that is not covered by the protective material.
(FR) L'invention concerne des boîtiers de circuit intégré (CI) avec un composant électronique ayant un matériau protecteur à motifs sur une face, ainsi que des dispositifs et des procédés associés. Selon certains modes de réalisation, un dispositif informatique peut comprendre : un boîtier de circuit intégré (CI) avec un composant électronique ayant un matériau protecteur sur la face arrière du composant électronique, le matériau protecteur étant configuré pour comprendre une zone sur la face arrière du composant électronique qui n'est pas recouverte par le matériau protecteur ; une carte de circuit imprimé, le boîtier CI étant électriquement couplé à la carte de circuit imprimé ; et un dissipateur thermique, le dissipateur thermique étant fixé à la carte de circuit imprimé et en contact thermique avec la zone sur la face arrière du composant électronique qui n'est pas recouverte par le matériau protecteur.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)