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1. (WO2019066605) PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION D'UN ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
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N° de publication : WO/2019/066605 N° de la demande internationale : PCT/KR2018/011618
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 01.10.2018
CIB :
H01L 51/52 (2006.01) ,H01L 51/56 (2006.01) ,H01L 51/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
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Détails des dispositifs
H ÉLECTRICITÉ
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ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
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Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
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spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
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Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
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Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
Déposants :
주식회사 엘지화학 LG CHEM, LTD. [KR/KR]; 서울시 영등포구 여의대로 128 128, Yeoui-daero, Yeongdeungpo-gu, Seoul 07336, KR
Inventeurs :
최국현 CHOI, Kook Hyun; KR
김준형 KIM, Joon Hyung; KR
우유진 WOO, Yu Jin; KR
유미림 YU, Mi Lim; KR
Mandataire :
특허법인 다나 DANA PATENT LAW FIRM; 서울시 강남구 역삼로 3길 11 광성빌딩 신관 5층 5th Floor, New Wing, Gwangsung Bldg., 11, Yeoksam-ro 3-gil, Gangnam-gu, Seoul 06242, KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-012780129.09.2017KR
Titre (EN) METHOD FOR ENCAPSULATING ORGANIC ELECTRONIC ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION D'UN ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
(KO) 유기전자소자의 봉지 방법
Abrégé :
(EN) The present application relates to a method for encapsulating an organic electronic element and an organic electronic device, wherein the method can effectively block moisture or oxygen from being introduced into an organic electronic device from the outside, achieves an encapsulation film having superior flatness and thus having excellent durability and reliability, and can enhance the efficiency of the encapsulating process.
(FR) La présente invention concerne un procédé d'encapsulation d'un élément électronique organique et un dispositif électronique organique, le procédé permettant d'empêcher efficacement l'humidité ou l'oxygène d'être introduit dans un dispositif électronique organique depuis l'extérieur, d'obtenir un film d'encapsulation ayant une planéité supérieure et présentant ainsi une excellente durabilité et une excellente fiabilité, et d'améliorer l'efficacité du processus d'encapsulation.
(KO) 본 출원은 유기전자소자의 봉지 방법 및 유기전자장치에 관한 것으로서, 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있고, 봉지막의 평탄도가 우수하여 내구 신뢰성이 우수하며, 봉지 공정의 효율성이 증대되는 유기전자소자의 봉지 방법을 제공한다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)