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1. (WO2019066264) AGRAFE DE BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR AYANT UN MOTIF GRAVÉ, GRILLE DE CONNEXION, SUBSTRAT ET BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR LA COMPRENANT
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N° de publication : WO/2019/066264 N° de la demande internationale : PCT/KR2018/009736
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 23.08.2018
CIB :
H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13
caractérisés par leur forme
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
495
Cadres conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48
Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
Déposants :
제엠제코(주) JMJ KOREA CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 부천시 원미구 길주로425번길 102 (도당동) (Dodang-dong) 102, Gilju-ro 425beon-gil Wonmi-gu, Bucheon-si Gyeonggi-do 14487, KR
Inventeurs :
최윤화 CHOI, Yun Hwa; KR
조정훈 CHO, Jeong Hun; KR
최순성 CHOI, Soon Seong; KR
Mandataire :
오창석 OH, Chang Suk; KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-012713429.09.2017KR
10-2017-015149214.11.2017KR
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE CLIP HAVING ENGRAVED PATTERN, LEAD FRAME, SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING SAME
(FR) AGRAFE DE BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR AYANT UN MOTIF GRAVÉ, GRILLE DE CONNEXION, SUBSTRAT ET BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR LA COMPRENANT
(KO) 음각 패턴이 형성된 반도체 패키지용 클립, 리드프레임, 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a semiconductor package and, more particularly, to a semiconductor package clip, a lead frame, a substrate, and a semiconductor package including the same, the semiconductor package clip having engraved patterns formed on the surfaces of a metal clip, the lead frame, and the substrate, which are used in the semiconductor package, so as to increase adhesion and improve corrosion-resistant performance, thereby enabling reliability of the semiconductor package to improve.
(FR) La présente invention concerne un boîtier semi-conducteur et, plus particulièrement, une agrafe de boîtier semi-conducteur, une grille de connexion, un substrat et un boîtier semi-conducteur comprenant celle-ci, l'agrafe de boîtier semi-conducteur ayant des motifs gravés formés sur les surfaces d'une agrafe métallique, la grille de connexion et le substrat, qui sont utilisés dans le boîtier semi-conducteur, de manière à augmenter l'adhérence et à améliorer les performances de résistance à la corrosion, ce qui permet d'améliorer la fiabilité du boîtier semi-conducteur.
(KO) 본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체 패키지에 사용되는 금속재 클립과 리드프레임, 기판의 표면에 음각 패턴이 형성되어 접착력 증대와 내부식 성능 향상으로 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지용 클립, 리드프레임, 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지에 관한 것이다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)