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1. (WO2019065977) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE MONTAGE ET FEUILLE UTILISÉE DANS CELUI-CI
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N° de publication : WO/2019/065977 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/036283
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 28.09.2018
CIB :
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/10 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H03H 3/08 (2006.01) ,H03H 9/25 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
10
caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p.ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
3
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs
007
pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
08
pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9
Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
25
Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
Déposants :
ナガセケムテックス株式会社 NAGASE CHEMTEX CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市西区新町1丁目1-17 1-17, Shinmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5508668, JP
Inventeurs :
橋本 卓幸 HASHIMOTO Takayuki; JP
石橋 卓也 ISHIBASHI Takuya; JP
岡田 浩之 OKADA Hiroyuki; JP
西村 和樹 NISHIMURA Kazuki; JP
Mandataire :
特許業務法人河崎・橋本特許事務所 KAWASAKI, HASHIMOTO AND PARTNERS; 大阪府大阪市中央区北浜2丁目3番6号 北浜山本ビル Kitahama-Yamamoto Building, 3-6, Kitahama 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Données relatives à la priorité :
2017-19194529.09.2017JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING MOUNTING STRUCTURE, AND SHEET USED IN SAME
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE MONTAGE ET FEUILLE UTILISÉE DANS CELUI-CI
(JA) 実装構造体の製造方法およびこれに用いられるシート
Abrégé :
(EN) This method for producing a mounting structure is provided with: a step for preparing a mounting member provided with a first circuit member, and a plurality of second circuit members mounted on the first circuit member; a step for preparing a thermosetting sheet; an arrangement step in which the sheet is arranged on the mounting member so as to face the second circuit members; and a sealing step in which the sheet is pressed against the first circuit member and heated to seal the second circuit members, and the sheet is cured. The second circuit members are provided with reference members, and first and second adjacent members which are respectively disposed adjacent to the reference members. The clearance D1 between the reference members and the first adjacent members is different to the clearance D2 between the reference members and the second adjacent members. Furthermore, at least one of the plurality of second circuit members is a hollow member provided with a space which is formed between said at least one second circuit member and the first circuit member. In the sealing step, the plurality of second circuit members are sealed while maintaining said space.
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'une structure de montage comprenant : une étape de préparation d'un élément de montage comportant un premier élément de circuit, et une pluralité de seconds éléments de circuit montés sur le premier élément de circuit ; une étape de préparation d'une feuille thermodurcissable ; une étape d'agencement dans laquelle la feuille est disposée sur l'élément de montage de façon à faire face aux seconds éléments de circuit ; et une étape de scellement dans laquelle la feuille est pressée contre le premier élément de circuit et chauffée pour sceller les seconds éléments de circuit, et la feuille est durcie. Les seconds éléments de circuit comprennent des éléments de référence, et des premier et second éléments adjacents qui sont respectivement disposés adjacents aux éléments de référence. Le jeu D1 entre les éléments de référence et les premiers éléments adjacents est différent du jeu D2 entre les éléments de référence et les seconds éléments adjacents. En outre, au moins l'un de la pluralité de seconds éléments de circuit est un élément creux pourvu d'un espace qui est formé entre ledit au moins un second élément de circuit et le premier élément de circuit. Dans l'étape de scellement, la pluralité de seconds éléments de circuit sont scellés tout en maintenant ledit espace.
(JA) 第1回路部材と、第1回路部材に搭載される複数の第2回路部材と、を備える実装部材を準備する工程と、熱硬化性のシートを準備する工程と、シートを、第2回路部材に対向するように実装部材に配置する配置工程と、シートを第1回路部材に対して押圧するとともに、シートを加熱することにより第2回路部材を封止し、シートを硬化させる封止工程と、を具備し、第2回路部材は、基準部材と、基準部材にそれぞれ隣接する第1の隣接部材および第2の隣接部材と、を備え、基準部材と第1の隣接部材との間の離間距離D1と、基準部材と第2の隣接部材との間の離間距離D2とは、異なっており、さらに、複数の第2回路部材の少なくとも一つは、第1回路部材との間に形成される空間を備える中空部材であり、封止工程では、空間を維持しながら、複数の第2回路部材が封止される、実装構造体の製造方法。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)