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1. (WO2019065976) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE DE MONTAGE ET FEUILLE STRATIFIÉE UTILISÉ DANS CE DERNIER
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N° de publication : WO/2019/065976 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/036282
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 28.09.2018
CIB :
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
ナガセケムテックス株式会社 NAGASE CHEMTEX CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市西区新町1丁目1-17 1-17, Shinmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5508668, JP
Inventeurs :
橋本 卓幸 HASHIMOTO Takayuki; JP
石橋 卓也 ISHIBASHI Takuya; JP
西村 和樹 NISHIMURA Kazuki; JP
Mandataire :
特許業務法人河崎・橋本特許事務所 KAWASAKI, HASHIMOTO AND PARTNERS; 大阪府大阪市中央区北浜2丁目3番6号 北浜山本ビル Kitahama-Yamamoto Building, 3-6, Kitahama 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Données relatives à la priorité :
2017-19194429.09.2017JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING MOUNTING STRUCTURE, AND LAYERED SHEET USED IN SAME
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE DE MONTAGE ET FEUILLE STRATIFIÉE UTILISÉ DANS CE DERNIER
(JA) 実装構造体の製造方法およびこれに用いられる積層シート
Abrégé :
(EN) This method for producing a mounting structure is provided with: a step for preparing a mounting member which is provided with a first circuit member, and a plurality of second circuit members, and in which spaces are formed between the first circuit member and the second circuit members; a step for preparing a layered sheet which is provided with first and second thermally conductive layers, and in which the first thermally conductive layer is provided as at least one of the outermost layers; an arrangement step in which the layered sheet is arranged on the mounting member such that the first thermally conductive layer faces the second circuit members; and a sealing step in which the layered sheet is pressed against the first circuit member and heated to seal the second circuit members while maintaining the spaces, and the layered sheet is cured. The thermal conductivity of the first thermally conductive layer in the thickness direction at room temperature after curing is equal to or greater than that in a main surface direction. The thermal conductivity of the second thermally conductive layer in the main surface direction at room temperature after curing is greater than that in the thickness direction.
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'une structure de montage comprenant : une étape de préparation d'un élément de montage, qui est pourvu d'un premier élément de circuit et d'une pluralité de seconds éléments de circuit, et dans lequel des espaces sont formés entre le premier élément de circuit et les seconds éléments de circuit ; une étape consistant à préparer une feuille stratifiée, qui est pourvue de première et seconde couches thermoconductrices, et dans laquelle la première couche thermoconductrice est disposée en tant qu'au moins une des couches les plus extérieures ; une étape d'agencement, dans laquelle la feuille stratifiée est disposée sur l'élément de montage, de sorte que la première couche thermoconductrice soit face aux seconds éléments de circuit ; et une étape d'étanchéité, dans laquelle la feuille stratifiée est comprimée contre le premier élément de circuit et chauffée pour sceller les seconds éléments de circuit, tout en maintenant les espaces, pour que la feuille stratifiée durcisse. La conductivité thermique de la première couche thermoconductrice dans la direction de l'épaisseur est supérieure ou égale, à température ambiante après durcissement, à celle présente dans une direction de surface principale. La conductivité thermique de la seconde couche thermoconductrice dans la direction de surface principale est supérieure, à température ambiante après durcissement, à celle présente dans la direction de l'épaisseur.
(JA) 第1回路部材と複数の第2回路部材とを備えるとともに、前記第1回路部材と前記第2回路部材との間に空間が形成された実装部材を準備する工程と、第1と第2の熱伝導層とを備え、前記第1の熱伝導層が少なくとも一方の最外に配置されている積層シートを準備する工程と、前記第1の熱伝導層が前記第2回路部材と対向するように、前記積層シートを前記実装部材に配置する配置工程と、前記積層シートを前記第1回路部材に対して押圧するとともに加熱して、前記空間を維持しながら前記第2回路部材を封止し、前記積層シートを硬化させる封止工程と、を具備し、硬化後の前記第1の熱伝導層の常温における厚み方向の熱伝導率が主面方向の熱伝導率以上であり、硬化後の前記第2の熱伝導層の常温における主面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも大きい、実装構造体の製造方法。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)