Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019065960) TRANSDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/065960 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/036242
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 28.09.2018
CIB :
H04R 19/00 (2006.01) ,H04R 31/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19
Transducteurs électrostatiques
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
31
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des transducteurs ou de leurs diaphragmes
Déposants :
住友理工株式会社 SUMITOMO RIKO COMPANY LIMITED [JP/JP]; 愛知県小牧市東三丁目1番地 1, Higashi 3-chome, Komaki-shi, Aichi 4858550, JP
Inventeurs :
中野 克彦 NAKANO, Katsuhiko; JP
那須 将樹 NASU, Masaki; JP
長谷川 浩一 HASEGAWA, Koichi; JP
田原 新也 TAHARA, Shinya; JP
Mandataire :
特許業務法人 共立 KYORITSU INTERNATIONAL; 愛知県名古屋市中村区名駅3丁目2番5号 2-5, Meieki 3-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002, JP
Données relatives à la priorité :
2017-19144729.09.2017JP
2017-25141827.12.2017JP
2018-12427329.06.2018JP
2018-17051012.09.2018JP
Titre (EN) TRANSDUCER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) TRANSDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) トランスデューサ及びその製造方法
Abrégé :
(EN) Provided is a transducer that can be manufactured without using a volatile adhesive or an organic solvent. A transducer 1 is provided with: a first electrode sheet 21 provided with a plurality of first through-holes 21a; a dielectric layer 23, of which a first surface is disposed on the first-electrode-sheet 21 side; and a first fusion-bonding layer 26 formed from a fusion-bonding material, the first fusion-bonding layer 26 joining together, by fusion bonding of the fusion-bonding material, a boundary region between a body portion of the dielectric layer 23 and a first inner surface 21b of the first electrode sheet 21 and a boundary region between the body portion of the dielectric layer 23 and a first inner circumferential surface of at least some of the plurality of first through-holes 21a.
(FR) L'invention concerne un transducteur qui peut être fabriqué sans utiliser un adhésif volatil ou un solvant organique. Un transducteur 1 comprend : une première feuille d'électrode 21 pourvue d'une pluralité de premiers trous traversants 21a; une couche diélectrique 23, dont une première surface est disposée sur le côté première feuille d'électrode 21; et une première couche de liaison par fusion 26 formée à partir d'un matériau de liaison par fusion, la première couche de liaison par fusion 26 rejoignant, par liaison par fusion du matériau de liaison par fusion, une région de limite entre une partie de corps de la couche diélectrique 23 et une première surface interne 21b de la première feuille d'électrode 21 et une région de limite entre la partie de corps de la couche diélectrique 23 et une première surface circonférentielle interne d'au moins certains de la pluralité des premiers trous traversants 21a.
(JA) 揮散型接着剤及び有機溶媒を用いることなく製造できるトランスデューサを提供する。トランスデューサ1は、複数の第一貫通孔21aを備える第一電極シート21と、第一面が第一電極シート21側に配置される誘電体層23と、融着材料により形成されており、誘電体層23の本体部分と第一電極シート21の第一内面21bとの境界部位、及び、誘電体層23の本体部分と複数の第一貫通孔21aの少なくとも一部の第一内周面との境界部位を、融着材料の融着により接合する第一融着層26とを備える。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)