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1. (WO2019065847) DISPOSITIF DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT PIÉZOÉLECTRIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT PIÉZOÉLECTRIQUE
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N° de publication : WO/2019/065847 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/035951
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 27.09.2018
CIB :
H03H 3/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
3
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs
007
pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
02
pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
崔 弘毅 SAI, Koki; JP
Mandataire :
稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; JP
大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-19059929.09.2017JP
Titre (EN) DEVICE FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT PIÉZOÉLECTRIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT PIÉZOÉLECTRIQUE
(JA) 圧電基板の製造装置及び圧電基板の製造方法
Abrégé :
(EN) The present invention comprises: a first electrode (10); a second electrode (20) opposing the first electrode (10) across a piezoelectric substrate; a cover (50) surrounding the second electrode (20) so that the tip end is exposed; a supply part (40) that supplies treatment gas to an internal space (51) of the cover (50); a machining part (65) that applies a voltage across the first electrode (10) and the second electrode (20), and converts the treatment gas to plasma to perform surface treatment on the piezoelectric substrate; a detector (80) provided on the outside of the cover (50), the relative position of the detector (80) with respect to the second electrode (20) being fixed; a measuring part (63) that measures the thickness of the piezoelectric substrate using the detector (80); a drive part (30) that changes the relative positions of the first electrode (10) and the second electrode (20); and a control unit (61) that controls the supply part (40), the machining part (65), the measuring part (63), and the drive part (30).
(FR) La présente invention comprend : une première électrode (10) ; une seconde électrode (20) opposée à la première électrode (10) à travers un substrat piézoélectrique ; une protection (50) entourant la seconde électrode (20) de telle sorte que l'extrémité de pointe soit exposée ; une partie d'alimentation (40) qui fournit un gaz de traitement à un espace interne (51) de la protection (50) ; une partie d'usinage (65) qui applique une tension à travers la première électrode (10) et la seconde électrode (20), et convertit le gaz de traitement en plasma pour effectuer un traitement de surface sur le substrat piézoélectrique ; un détecteur (80) disposé à l'extérieur de la protection (50), la position relative du détecteur (80) par rapport à la seconde électrode (20) étant fixe ; une partie de mesure (63) qui mesure l'épaisseur du substrat piézoélectrique à l'aide du détecteur (80) ; une partie d'entraînement (30) qui change les positions relatives de la première électrode (10) et de la seconde électrode (20) ; et une unité de commande (61) qui commande la partie d'alimentation (40), la partie d'usinage (65), la partie de mesure (63) et la partie d'entraînement (30).
(JA) 第1電極(10)と、圧電基板を挟んで第1電極(10)と対向する第2電極(20)と、第2電極(20)を先端が露出するように囲むカバー(50)と、カバー(50)の内部空間(51)に処理ガスを供給する供給部(40)と、第1電極(10)と第2電極(20)との間に電圧を印加し、処理ガスをプラズマ化させて圧電基板に表面処理を行う加工部(65)と、カバー(50)の外側に設けられ、第2電極(20)との相対位置が固定された検出器(80)と、検出器(80によって圧電基板の厚さを測定する測定部(63)と、第1電極(10)と第2電極(20)との相対位置を変化させる駆動部(30)と、供給部(40)、加工部(65)、測定部(63)、および駆動部(30)を制御する制御部(61)と、を備える。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)