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1. (WO2019065726) SUBSTRAT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, SUBSTRAT DE CIRCUIT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT LE COMPRENANT, ET MODULE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT
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N° de publication : WO/2019/065726 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/035664
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 26.09.2018
CIB :
C04B 35/111 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
04
CIMENTS; BÉTON; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES
B
CHAUX; MAGNÉSIE; SCORIES; CIMENTS; LEURS COMPOSITIONS, p.ex. MORTIERS, BÉTON OU MATÉRIAUX DE CONSTRUCTION SIMILAIRES; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES; TRAITEMENT DE LA PIERRE NATURELLE
35
Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques
01
à base d'oxydes
10
à base d'oxyde d'aluminium
111
Céramiques fines
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventeurs :
松下 浩司 MATSUSHITA,Kouji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-18849428.09.2017JP
Titre (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, CIRCUIT SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT COMPRISING SAME, AND LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, SUBSTRAT DE CIRCUIT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT LE COMPRENANT, ET MODULE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光素子実装用基板およびこれを備える発光素子実装用回路基板ならびに発光素子モジュール
Abrégé :
(EN) The substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure comprises an alumina ceramic including crystal particles of aluminium oxide and containing 97 mass% or more of Al in terms of Al2O3 in 100 mass% of the whole components. The crystal particles have an average equivalent circle diameter of 1.1-1.8 μm and a standard deviation of equivalent circle diameter of 0.6-1.4 μm. Further, the circuit substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure comprises a base, which is a separated piece of the substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure, and a metal layer located on the base. Furthermore, the light-emitting element module of the present disclosure comprises the circuit substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure, and a light-emitting element located on the metal layer.
(FR) Le substrat pour le montage d'un élément électroluminescent selon la présente invention comprend une céramique d'alumine comprenant des particules cristallines d'oxyde d'aluminium et contenant 97 % en masse ou plus d'Al en termes d'Al2O3 pour 100 % en masse des composants entiers. Les particules cristallines ont un diamètre de cercle équivalent moyen de 1,1 à 1,8 µm et un écart-type de diamètre de cercle équivalent de 0,6 à 1,4 µm. En outre, le substrat de circuit pour montage d’un élément électroluminescent selon la présente invention comprend une base, qui est une pièce séparée du substrat pour le montage d'un élément électroluminescent selon la présente invention, et une couche métallique située sur la base. En outre, le module d'élément électroluminescent de la présente invention comprend le substrat de circuit pour montage d’un élément électroluminescent selon la présente invention, et un élément électroluminescent situé sur la couche métallique.
(JA) 本開示の発光素子実装用基板は、酸化アルミニウムの結晶粒子を含有し、全成分100質量%のうち、AlをAl23に換算した値で97質量%以上含有するアルミナ質セラミックスからなる。そして、結晶粒子は、円相当径の平均値が1.1μm以上1.8μm以下であり、円相当径の標準偏差が0.6μm以上1.4μm以下である。また、本開示の発光素子実装用回路基板は、本開示の発光素子実装用基板から個片とされた基体と、該基体上に位置する金属層とを備える。さらに、本開示の発光素子モジュールは、本開示の発光素子実装用回路基板と、前記金属層上に位置する発光素子とを備える。 
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)