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1. (WO2019065725) SUBSTRAT DE MONTAGE D'UN ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/065725 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/035663
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 26.09.2018
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H01S 5/024 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
5
Lasers à semi-conducteurs
02
Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
024
Dispositions pour le refroidissement
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventeurs :
森田 幸雄 MORITA,Yukio; JP
北住 登 KITAZUMI,Noboru; JP
Données relatives à la priorité :
2017-18849328.09.2017JP
Titre (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE D'UN ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子素子搭載用基板および電子装置
Abrégé :
(EN) A substrate for mounting an electronic element comprises: a first substrate that has a first principal surface, and has a rectangular shape having an electronic element mounting part positioned on the first principal surface; and a second substrate that is positioned on a second principal surface facing the first principal surface, comprises a carbon material, has a rectangular shape, and has a third principal surface opposing the second principal surface and a fourth principal surface facing the third principal surface, the second substrate being such that, in plan view, for the third principal surface or the fourth principal surface, the thermal conduction in the longitudinal direction is greater than the thermal conduction in a direction perpendicularly intersecting the longitudinal direction, and a recess being included in the fourth principal surface.
(FR) La présente invention concerne un substrat de montage d'un élément électronique, comprenant : un premier substrat qui présente une première surface principale et revêt une forme rectangulaire présentant une partie de montage d'élément électronique placée sur la première surface principale ; et un second substrat qui est placé sur une deuxième surface principale faisant face à la première surface principale, qui contient un matériau carboné et revêt une forme rectangulaire, et qui présente une troisième surface principale faisant face à la deuxième surface principale ainsi qu'une quatrième surface principale faisant face à la troisième surface principale, le deuxième substrat étant tel que, dans une vue en plan, en ce qui concerne la troisième ou la quatrième surface principale, la conduction thermique dans la direction longitudinale est supérieure à la conduction thermique dans une direction coupant perpendiculairement la direction longitudinale, et un renfoncement étant ménagé dans la quatrième surface principale.
(JA) 電子素子搭載用基板は、第1主面を有し、第1主面に位置した電子素子の搭載部を有した矩形状である第1基板と、第1主面と相対する第2主面に位置し、炭素材料からなり、矩形状であって、第2主面と対向する第3主面および第3主面と相対する第4主面を有し、平面透視において、第3主面または第4主面が、長手方向の熱伝導が長手方向に垂直に交わる方向の熱伝導より大きく、第4主面に凹部を含む第2基板とを備えている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)