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1. (WO2019065724) CARTE DE CÂBLAGE MULTIPIÈCE, BOÎTIER DE LOGEMENT DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/065724 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/035662
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 26.09.2018
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H01L 23/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
04
caractérisés par la forme
Déposants :
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventeurs :
鬼塚 善友 ONITSUKA,Yoshitomo; JP
Données relatives à la priorité :
2017-18655227.09.2017JP
Titre (EN) MULTI-PIECE WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) CARTE DE CÂBLAGE MULTIPIÈCE, BOÎTIER DE LOGEMENT DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール
Abrégé :
(EN) This multi-piece wiring board is provided with a motherboard which includes a first insulation layer having a first main surface and a second insulation layer having a second main surface and which has a plurality of wiring board regions arranged lengthwise and widthwise. In the motherboard, respective division grooves are located, along the boundary between the wiring board regions, in the first main surface and the second main surface so as to be opposed to each other, and through holes penetrating the motherboard in the thickness direction are located at the portions where the division grooves are located. The through holes each include a first through hole in which an inner surface conductor is located, and a second through hole which is located in the second insulation layer. The inner surface conductor is located so as to have a thickness which, in a longitudinal cross-sectional view, gradually decreases from a thick portion located at the center in the thickness direction of the first insulation layer, of the inner surface conductor, toward a thin portion located on the boundary side between the first insulation layer and the second insulation layer, and located on the first main surface side. An inclined portion is located so as to have a thickness which gradually increases from the boundary between the division grooves and the inner surface conductor toward the inner surface of the inner surface conductor.
(FR) L'invention concerne une carte de câblage multipiéce comprenant une carte mère qui comprend une première surface principale et une seconde surface principale opposée à la première surface principale, et qui a une pluralité de régions de carte de câblage disposées dans les sens de la longueur et de la largeur. Dans la carte mère, des rainures de division respectives sont situées, le long de la limite entre les régions de carte de câblage, dans la première surface principale et la seconde surface principale de façon à être opposées l'une à l'autre, et des trous traversants pénétrant dans la carte mère dans la direction de l'épaisseur sont situés au niveau des parties où se trouvent les rainures de division. Les trous traversants comprennent chacun un premier trou traversant dans lequel un conducteur de surface interne est situé, et un second trou traversant qui est situé dans la seconde couche d'isolation. Le conducteur de surface interne est situé de manière à avoir une épaisseur qui, dans une vue en coupe longitudinale, diminue progressivement à partir d'une partie épaisse située au centre dans la direction de l'épaisseur de la première couche d'isolation, du conducteur de surface interne, vers une partie mince située sur le côté limite entre la première couche d'isolation et la seconde couche d'isolation, et située sur le premier côté de surface principale. Une partie inclinée est située de manière à avoir une épaisseur qui augmente progressivement à partir de la limite entre les rainures de division et le conducteur de surface interne vers la surface interne du conducteur de surface interne.
(JA) 多数個取り配線基板は、第1主面を有する第1絶縁層、および第2主面を有する第2絶縁層とを含み、複数の配線基板領域が縦横に配列された母基板を備えており、母基板には、配線基板領域の境界に沿って、相対するように第1主面および第2主面にそれぞれ位置した分割溝と、分割溝が位置した部分において、母基板を厚み方向に貫通する貫通孔とが位置しており、貫通孔は、内面導体が位置した第1貫通孔、および第2絶縁層に位置した第2貫通孔を含み、内面導体は、縦断面視において、第1絶縁層の厚み方向における内面導体の中央部に位置した厚部から、第1絶縁層と第2絶縁層の境界側および第1主面側に位置した薄部にかけて、厚みが漸次小さくなるように位置しており、分割溝と内面導体との境界から内面導体の内面にかけて、厚みが漸次大きくなるように傾斜部が位置している。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)