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1. (WO2019065710) DISPOSITIF DE PORTE-SUBSTRAT ÉLECTROSTATIQUE
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N° de publication : WO/2019/065710 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/035627
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 26.09.2018
CIB :
H01L 21/683 (2006.01) ,H01L 21/3065 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
306
Traitement chimique ou électrique, p.ex. gravure électrolytique
3065
Gravure par plasma; Gravure au moyen d'ions réactifs
Déposants :
住友大阪セメント株式会社 SUMITOMO OSAKA CEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区六番町6番地28 6-28, Rokuban-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1028465, JP
Inventeurs :
小坂井 守 KOSAKAI Mamoru; JP
尾崎 雅樹 OZAKI Masaki; JP
前田 佳祐 MAEDA Keisuke; JP
Mandataire :
西澤 和純 NISHIZAWA Kazuyoshi; JP
佐藤 彰雄 SATO Akio; JP
萩原 綾夏 HAGIWARA Ayaka; JP
Données relatives à la priorité :
2017-18971829.09.2017JP
2017-18971929.09.2017JP
Titre (EN) ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE PORTE-SUBSTRAT ÉLECTROSTATIQUE
(JA) 静電チャック装置
Abrégé :
(EN) This electrostatic chuck device is provided with: an electrostatic chuck part that has a sample placement surface on which a sample is placed, and that has a first electrode for electrostatic attraction; a cooling base part that cools the electrostatic chuck part, and that is positioned on the opposite side of the electrostatic chuck part from the sample placement surface; and an adhesive layer that bonds the electrostatic chuck part and the cooling base part. The electrostatic chuck part has recesses and protrusions on the adhesive layer side, and the surface resistance value of the first electrode is greater than 1.0 Ω/□ and lower than 1.0x1010 Ω/□.
(FR) Le dispositif de porte-substrat électrostatique selon l'invention comporte: une partie porte-substrat électrostatique possédant une première électrode pour attraction électrostatique et possédant également une surface destinée à supporter un échantillon; une partie base de refroidissement pour refroidir la partie porte-substrat électrostatique située à l'opposé de la surface destinée à supporter un échantillon de la partie porte-substrat électrostatique; et une couche adhésive pour joindre la partie porte-substrat électrostatique et la partie base de refroidissement. La partie porte-substrat électrostatique est en relief côté couche adhésive, et la valeur de résistance superficielle de la première électrode est supérieure à 1,0Ω/□ et inférieure à 1,0X1010Ω/□.
(JA) 静電チャック装置は、試料を載置する試料載置面を有するとともに静電吸着用の第1の電極を有する静電チャック部と、静電チャック部に対し試料載置面とは反対側に載置され静電チャック部を冷却する冷却ベース部と、静電チャック部と前記冷却ベース部とを接着する接着層と、を備え、静電チャック部は、接着層の側に凹凸を有しており、第1の電極の面抵抗値が1.0Ω/□よりも高く1.0×1010Ω/□よりも低い。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)