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1. (WO2019065533) DISPOSITIF DE COUPE POUR SUBSTRAT EN VERRE, PROCÉDÉ DE COUPE, PROGRAMME ET SUPPORT DE STOCKAGE
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N° de publication : WO/2019/065533 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/035188
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 21.09.2018
CIB :
C03B 33/09 (2006.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/50 (2014.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
03
VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
B
FABRICATION OU FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES; TRAITEMENTS ADDITIONNELS DANS LA FABRICATION OU LE FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
33
Sectionnement du verre refroidi
09
par chocs thermiques
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
08
Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
[IPC code unknown for B23K 26/50]
Déposants :
三星ダイヤモンド工業株式会社 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府摂津市香露園32番12号 32-12, Koroen, Settsu city, Osaka 5660034, JP
Inventeurs :
井村 淳史 IMURA, Atsushi; JP
Mandataire :
新樹グローバル・アイピー特許業務法人 SHINJYU GLOBAL IP; 大阪府大阪市北区南森町1丁目4番19号 サウスホレストビル South Forest Bldg., 1-4-19, Minamimori-machi, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300054, JP
Données relatives à la priorité :
2017-18574727.09.2017JP
Titre (EN) CUTTING DEVICE FOR GLASS SUBSTRATE, CUTTING METHOD, PROGRAM, AND STORAGE MEDIUM
(FR) DISPOSITIF DE COUPE POUR SUBSTRAT EN VERRE, PROCÉDÉ DE COUPE, PROGRAMME ET SUPPORT DE STOCKAGE
(JA) ガラス基板の切断装置、切断方法、プログラム、及び記憶媒体
Abrégé :
(EN) Provided is a device that cuts a glass substrate by projecting light, and projects the light efficiently onto a location on the glass substrate where a cut line is to be formed. A cutting device 100 for a glass substrate G is provided with a light projecting device 1 and a light scanning device 3. The light projecting device 1 outputs cutting light L that cuts the glass substrate G. The light scanning device 3 moves a spot S of the cutting light L back and forth along the cutting direction of the glass substrate G. The light scanning device 3 limits the range in which the spot S of the cutting light L moves back and forth to a non-cut region, which is a region of the glass substrate G where no cut line C crack has been formed yet.
(FR) La présente invention concerne un dispositif qui coupe un substrat en verre en projetant de la lumière et qui projette la lumière efficacement sur un emplacement du substrat en verre où une ligne de coupe doit être formée. Un dispositif de coupe (100) de substrat en verre G est doté d'un dispositif de projection de lumière (1) et d'un dispositif de balayage de lumière (3). Le dispositif de projection de lumière (1) émet une lumière de coupe L qui coupe le substrat en verre G. Le dispositif de balayage de lumière (3) déplace un point S de la lumière de coupe L en va-et-vient le long de la direction de coupe du substrat en verre G. Le dispositif de balayage de lumière (3) limite la plage dans laquelle le point S de la lumière de coupe L se déplace en va-et-vient vers une région à ne pas couper, qui est une région du substrat en verre G où aucune fissure de ligne de coupe C ne s'est formée pour l'instant.
(JA) 光を照射することによりガラス基板を切断する装置において、当該光をガラス基板の切断ラインを形成したい箇所に効率よく照射する。ガラス基板Gの切断装置100は、光発生装置1と、光走査装置3と、を備える。光発生装置1は、ガラス基板Gを切断する切断光Lを出力する。光走査装置3は、切断光LのスポットSをガラス基板Gの切断方向に沿って往復移動させる装置である。光走査装置3は、切断光LのスポットSの往復移動の範囲を、ガラス基板Gの切断ラインCの亀裂が形成されていない未切断領域に制限する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)