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1. (WO2019065521) POLYIMIDE, VERNIS DE POLYIMIDE ET FILM DE POLYIMIDE
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N° de publication : WO/2019/065521 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/035124
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 21.09.2018
CIB :
C08G 73/10 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73
Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06
Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
10
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
Déposants :
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
Inventeurs :
安孫子 洋平 ABIKO, Yohei; JP
関口 慎司 SEKIGUCHI, Shinji; JP
Mandataire :
大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
Données relatives à la priorité :
2017-19191229.09.2017JP
Titre (EN) POLYIMIDE, POLYIMIDE VARNISH, AND POLYIMIDE FILM
(FR) POLYIMIDE, VERNIS DE POLYIMIDE ET FILM DE POLYIMIDE
(JA) ポリイミド、ポリイミドワニス、及びポリイミドフィルム
Abrégé :
(EN) The present invention provides: a polyimide having a structural unit A that includes a structural unit (A-1) derived from a compound represented by formula (a-1) and a structural unit (A-2) derived from a compound represented by formula (a-2), and a structural unit B that includes a structural unit (B-1) derived from a compound represented by formula (b-1) and a structural unit (B-2) derived from a compound represented by formula (b-2); and a polyimide varnish and a polyimide film that include said polyimide. The polyimide can form a film that has a low linear thermal expansion coefficient while maintaining high transparency and high heat resistance, and the polyimide varnish and polyimide film include said polyimide. (In formula (b-1), R's each independently represent a hydrogen atom, a fluorine atom, or a methyl group.)
(FR) La présente invention concerne : un polyimide ayant une unité structurale A qui comprend une unité structurale (A-1) dérivée d'un composé représenté par la formule (a-1) et une unité structurale (A-2) dérivée d'un composé représenté par la formule (a-2), et une unité structurale B qui comprend une unité structurale (B-1) dérivée d'un composé représenté par la formule (b-1) et une unité structurelle (B-2) dérivée d'un composé représenté par la formule (b-2) ; et un vernis de polyimide et un film de polyimide qui comprennent ledit polyimide. Le polyimide peut former un film qui a un faible coefficient de dilatation thermique linéaire tout en conservant une transparence élevée et une résistance à la chaleur élevée, et le vernis de polyimide et le film de polyimide comprennent ledit polyimide. (Dans la formule (b-1), chaque R représente indépendamment un atome d'hydrogène, un atome de fluor ou un groupe méthyle.)
(JA) 本発明は、式(a-1)で表される化合物に由来する構成単位(A-1)、及び式(a-2)で表される化合物に由来する構成単位(A-2)を含む構成単位Aと、式(b-1)で表される化合物に由来する構成単位(B-1)、及び式(b-2)で表される化合物に由来する構成単位(B-2)を含む構成単位Bとを有するポリイミド、並びに該ポリイミドを含むポリイミドワニス及びポリイミドフィルムであり、高透明性及び高耐熱性を維持しつつ、低線熱膨張係数を有するフィルムを形成できるポリイミド、並びに該ポリイミドを含むポリイミドワニス及びポリイミドフィルムを提供する。 (式(b-1)中、Rはそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子又はメチル基を表わす。)
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)