Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019065473) DISPOSITIF DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/065473 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/034921
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 20.09.2018
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants :
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
Inventeurs :
高野 徹朗 TAKANO Tetsuo; JP
中村 智宣 NAKAMURA Tomonori; JP
前田 徹 MAEDA Toru; JP
Mandataire :
特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; 東京都武蔵野市吉祥寺本町一丁目34番12号 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
Données relatives à la priorité :
2017-18823528.09.2017JP
Titre (EN) MOUNTING DEVICE AND PRODUCTION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 実装装置および製造方法
Abrégé :
(EN) This mounting device 10 bonds a semiconductor chip 100 onto a mounting body, which is a base board 110 or another semiconductor chip 100, to produce a semiconductor device, and comprises: a stage 30 having a first surface, and a second surface on the side facing away from the first surface; an intermediate body 40 interposed between the first surface and the base board 110; a mounting head 50 capable of relative movement with respect to the stage 30 and bonding the semiconductor chip 100 onto the mounting body; and an irradiation unit 18 irradiating from the second surface side of the stage 30 toward the intermediate body 40, an electromagnetic wave 62 that passes through the stage 30 while being absorbed by the intermediate body 40. The intermediate body absorbs the electromagnetic wave, thereby heating the base board.
(FR) Ce dispositif de montage 10 lie une puce semi-conductrice 100 sur un corps de montage, qui est une carte de base 110 ou une autre puce semi-conductrice 100, pour produire un dispositif semi-conducteur, et comprend : un étage 30 ayant une première surface, et une seconde surface sur le côté opposé à la première surface ; un corps intermédiaire 40 interposé entre la première surface et la carte de base 110 ; une tête de montage 50 capable d'effectuer un mouvement relatif par rapport à l'étage 30 et de lier la puce semi-conductrice 100 sur le corps de montage ; et une unité de rayonnement 18 qui rayonne à partir du second côté de surface de l'étage 30 vers le corps intermédiaire 40, une onde électromagnétique 62 qui traverse l'étage 30 tout en étant absorbée par le corps intermédiaire 40. Le corps intermédiaire absorbe l'onde électromagnétique, chauffant ainsi la carte de base.
(JA) 半導体チップ100を、基板110または他の半導体チップ100である被実装体にボンディングして半導体装置を製造する実装装置10は、第一面と、前記第一面と反対側の第二面と、を有するステージ30と、前記第一面と前記基板110との間に介在する中間体40と、前記ステージ30に対して相対移動が可能であり、前記半導体チップ100を前記被実装体にボンディングする実装ヘッド50と、前記ステージ30透過するとともに前記中間体40で吸収される電磁波62を前記ステージ30の第二面側から前記中間体40に向かって照射する照射ユニット18と、を備え、前記中間体が前記電磁波を吸収することで、前記基板が加熱される。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)