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1. (WO2019065464) STRUCTURE
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N° de publication : WO/2019/065464 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/034879
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 20.09.2018
CIB :
H05B 3/02 (2006.01) ,C04B 35/581 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01) ,H05B 3/10 (2006.01) ,H05B 3/20 (2006.01) ,H05B 3/74 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3
Chauffage par résistance ohmique
02
Détails
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
04
CIMENTS; BÉTON; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES
B
CHAUX; MAGNÉSIE; SCORIES; CIMENTS; LEURS COMPOSITIONS, p.ex. MORTIERS, BÉTON OU MATÉRIAUX DE CONSTRUCTION SIMILAIRES; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES; TRAITEMENT DE LA PIERRE NATURELLE
35
Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques
515
à base de non oxydes
58
à base de borures, nitrures ou siliciures
581
à base de nitrure d'aluminium
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3
Chauffage par résistance ohmique
10
Eléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3
Chauffage par résistance ohmique
20
Eléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p.ex. plaques chauffantes
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3
Chauffage par résistance ohmique
68
Dispositions pour le chauffage spécialement adaptées aux plaques de cuisinière ou aux plaques chaudes analogues
74
Plaques non métalliques
Déposants :
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventeurs :
川邊 保典 KAWANABE,Yasunori; JP
渡邉 大貴 WATANABE,Daiki; JP
大川 善裕 OKAWA,Yoshihiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-18849228.09.2017JP
Titre (EN) STRUCTURE
(FR) STRUCTURE
(JA) 構造体
Abrégé :
(EN) A structure (10) of the present disclosure is provided with: a base body (1) composed of an aluminum nitride-based ceramic; a power supplying terminal (3) composed of tungsten or molybdenum; a junction layer (4) positioned between the base body (1) and the power supply terminal (3) so as to be in contact with the base body (1) and the power supply terminal (3); and an inner electrode (2) electrically connected to the power supply terminal (3). In the junction layer (4), components constituting the power supply terminal (3) and aluminum nitride constitute 90 vol% total of 100 vol% of the total volume of the junction layer (4).
(FR) Une structure (10) selon la présente invention comprend : un corps de base (1) composé d'une céramique à base de nitrure d'aluminium ; une borne d'alimentation électrique (3) composée de tungstène ou de molybdène ; une couche de jonction (4) positionnée entre le corps de base (1) et la borne d'alimentation électrique (3) de façon à être en contact avec le corps de base (1) et la borne d'alimentation électrique (3) ; et une électrode interne (2) connectée électriquement à la borne d'alimentation électrique (3). Dans la couche de jonction (4), les composants constituant la borne d'alimentation électrique (3) et le nitrure d'aluminium représentent 90 % en volume au total de 100 % en volume du volume total de la couche de jonction (4).
(JA) 本開示の構造体(10)は、窒化アルミニウム質セラミックスからなる基体(1)と、タングステンまたはモリブデンからなる給電端子(3)と、前記基体(1)および前記給電端子(3)の間においてそれぞれ接して位置する接合層(4)と、前記給電端子(3)に電気的に繋がる内部電極(2)とを備える。そして、前記接合層(4)が、該接合層(4)を構成する全体積100体積%のうち、前記給電端子(3)を構成する成分および窒化アルミニウムの合計で90体積%以上である。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)