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1. (WO2019065113) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CÂBLAGE DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉCRAN TACTILE
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N° de publication : WO/2019/065113 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/032679
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 03.09.2018
CIB :
G03F 7/38 (2006.01) ,C08F 220/28 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/039 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/06 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
26
Traitement des matériaux photosensibles; Appareillages à cet effet
38
Traitement avant le dépouillement selon l'image, p.ex. préchauffage
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
F
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
220
Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyle ou un sel, anhydride, ester, amide, imide ou nitrile
02
Acides monocarboxyliques contenant moins de dix atomes de carbone; Leurs dérivés
10
Esters
26
Esters contenant de l'oxygène en plus de l'oxygène de la fonction carboxyle
28
ne contenant pas de cycles aromatiques dans la partie alcool
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
039
Composés macromoléculaires photodégradables, p.ex. réserves positives sensibles aux électrons
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
03
Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
041
Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
06
Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
Déposants :
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Inventeurs :
片山 晃男 KATAYAMA, Akio; JP
漢那 慎一 KANNA, Shinichi; JP
Mandataire :
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Données relatives à la priorité :
2017-19083229.09.2017JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT WIRING AND METHOD FOR MANUFACTURING TOUCH PANEL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CÂBLAGE DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉCRAN TACTILE
(JA) 回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法
Abrégé :
(EN) A method for manufacturing circuit wiring and a method for manufacturing a touch panel comprise: a step of bonding a photosensitive resin layer to a substrate with the outermost layer of a photosensitive resin in contact with the substrate with an upper temporary support as a base, where the temporary support and the photosensitive resin layer are a part of a positive-type photosensitive transfer material; a step of exposing a pattern on the photosensitive resin layer after the bonding step; a step of heating a structure in which the exposed photosensitive resin layer and the substrate are bonded so that the temperature of the structure is between −30°C and +10°C relative to the glass transition temperature of a resin component contained in the photosensitive resin layer and exceeds 20°C; a step of forming a pattern by developing the photosensitive resin layer after the heating step; and a step of etching the substrate in a region where the pattern is not provided.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de câblage de circuit et un procédé de fabrication d'un écran tactile qui comprennent : une étape consistant à lier une couche de résine photosensible à un substrat, la couche la plus externe d'une résine photosensible étant en contact avec le substrat et un support temporaire supérieur faisant office de base, le support temporaire et la couche de résine photosensible constituant une partie d'un matériau de transfert photosensible de type positif; une étape consistant à exposer un motif sur la couche de résine photosensible après l'étape de liaison; une étape consistant à chauffer une structure dans laquelle la couche de résine photosensible exposée et le substrat sont liés de telle sorte que la température de la structure se situe entre -30 °C et +10 °C par rapport à la température de transition vitreuse d'un composant de résine contenu dans la couche de résine photosensible et qu'elle est supérieure à 20 °C; une étape consistant à former un motif par développement de la couche de résine photosensible après l'étape de chauffage; et une étape consistant à graver le substrat dans une région où le motif n'est pas présent.
(JA) 基板に対し、仮支持体及び感光性樹脂層を有するポジ型感光性転写材料の上仮支持体を基準として感光性樹脂層側の最外層を上記基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記貼り合わせる工程後の上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、上記パターン露光する工程後の上記感光性樹脂層と基板とが貼り合わされた構造体を、上記構造体の温度が、上記感光性樹脂層に含まれる樹脂成分のガラス転移温度に対し-30℃以上、+10℃以下の温度であり、かつ、20℃を超える温度となるように加熱する工程と、上記加熱する工程後の上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程と、を含む回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)