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1. (WO2019065065) SYSTÈME DE BRASAGE ET PROCÉDÉ DE BRASAGE
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N° de publication : WO/2019/065065 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/032135
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 30.08.2018
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 11.01.2019
CIB :
B23K 1/005 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 31/02 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 1/05]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1
Brasage ou débrasage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
31
Procédés relevant de la présente sous-classe, spécialement adaptés à des objets ou des buts particuliers, mais non couverts par un seul des groupes principaux B23K1/-B23K28/211
02
relatifs au brasage ou au soudage
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
株式会社堀内電機製作所 HORIUCHI ELECTRONICS. CO., LTD [JP/JP]; 東京都大田区多摩川2丁目12番21号 2-12-21, Tamagawa, Ota-ku, Tokyo 1460095, JP
Inventeurs :
藤島 利輝 FUJISHIMA Toshiteru; JP
田玉 茂 TADAMA Shigeru; JP
小林 広宣 KOBAYASHI Hironobu; JP
Mandataire :
特許業務法人信友国際特許事務所 SHIN-YU INTERNATIONAL PATENT FIRM; 東京都渋谷区笹塚2-1-6 笹塚センタービル Sasazuka Center Bldg., 2-1-6, Sasazuka, Shibuya-ku, Tokyo 1510073, JP
Données relatives à la priorité :
2017-18669127.09.2017JP
2018-12809105.07.2018JP
Titre (EN) SOLDERING SYSTEM AND SOLDERING METHOD
(FR) SYSTÈME DE BRASAGE ET PROCÉDÉ DE BRASAGE
(JA) はんだ付けシステム及びはんだ付け方法
Abrégé :
(EN) Provided are a soldering system and a soldering method, whereby solder can be uniformly spread on a to-be-soldered part without damaging a fine soldering target article, and an excellent solder can be achieved. Even after molten solder attaches to the to-be-soldered part, the molten solder is continuously heated by continuously irradiating the molten solder with a semiconductor laser. As a result of the above treatment, an alloy of the to-be-soldered part and the molten solder is formed, the molten solder sufficiently wets the to-be-soldered part, and the molten solder flows to the to-be-soldered part by means of a capillary action.
(FR) L'invention concerne un système de brasage et un procédé de brasage, la brasure pouvant être uniformément répartie sur une partie à braser sans endommager un article cible de brasage fin, et une excellente brasure pouvant être obtenue. Même après que la brasure fondue se fixe à la partie à braser, la brasure fondue est chauffée en continu par irradiation continue de la brasure fondue avec un laser à semi-conducteur. Suite au traitement ci-dessus, un alliage de la pièce à braser et de la brasure fondue est formé, la brasure fondue mouille suffisamment la pièce à braser, et la brasure fondue s'écoule vers la pièce à braser au moyen d'une action capillaire.
(JA) 微小なはんだ付け対象物品を損傷せず、はんだ付けの箇所に均等に広がり、良好なはんだ付けを完遂できる、はんだ付けシステム及びはんだ付け方法を提供する。 溶融はんだがはんだ付け箇所に付着した後も、なお半導体レーザを溶融はんだに照射し続けることで、溶融はんだに対する加熱を継続する。この処理により、はんだ付け箇所と溶融はんだとの合金が形成され、溶融はんだがはんだ付け箇所へ十分に濡れて、毛細管現象で溶融はんだがはんだ付け箇所に流れる。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)