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1. (WO2019065037) CORPS ÉQUIPÉ D'UN COMPOSANT ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/065037 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/031563
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 27.08.2018
CIB :
H01L 23/40 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H02K 11/30 (2016.01) ,H05K 7/06 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
[IPC code unknown for H02K 11/30]
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
02
Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
06
sur panneaux isolants
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
KYB株式会社 KYB CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区浜松町二丁目4番1号 世界貿易センタービル World Trade Center Bldg., 4-1, Hamamatsu-cho 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1056111, JP
Inventeurs :
江口 悠 EGUCHI, Yuu; JP
Mandataire :
大森 純一 OMORI, Junichi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-18816828.09.2017JP
Titre (EN) COMPONENT-EQUIPPED BODY AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) CORPS ÉQUIPÉ D'UN COMPOSANT ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 部品実装体及び電子機器
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide: a component-equipped body that can prevent degradation of quality caused by deformation of a circuit board; and an electronic apparatus that comprises the component-equipped body. [Solution] The component-equipped body according to one embodiment of the present invention has a component mounting substrate, a connector component, and a heat sink. The component mounting substrate has a first surface and a second surface that is on the reverse side from the first surface. The connector component is provided upon the first surface. The heat sink faces the second surface and has a first pedestal part that contacts the second surface in an area that faces the connector component with the component mounting substrate therebetween.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir : un corps équipé d'un composant qui peut empêcher la dégradation de la qualité provoquée par la déformation d'une carte de circuit imprimé; et un appareil électronique qui comprend le corps équipé d'un composant. La solution selon l'invention concerne le corps équipé d'un composant selon un mode de réalisation comprenant un substrat de montage de composant, un composant de connecteur et un dissipateur thermique. Le substrat de montage de composant présente une première surface et une seconde surface qui se trouve sur le coté inverse de la première surface. Le composant de connecteur est disposé sur la première surface. Le dissipateur thermique fait face à la seconde surface et comporte une première partie de socle qui vient en contact avec la seconde surface dans une zone qui fait face au composant de connecteur avec le substrat de montage de composant entre ceux-ci.
(JA) 【課題】回路基板の変形による品質の低下を防止することができる部品実装体及びこれを備えた電子機器を提供すること。 【解決手段】本発明の一形態に係る部品実装体は、部品実装基板と、コネクタ部品と、ヒートシンクとを有する。上記部品実装基板は、第1の面と、上記第1の面とは反対側の第2の面とを有する。上記コネクタ部品は、上記第1の面上に設けられる。上記ヒートシンクは、上記第2の面に対向し、上記部品実装基板を介して上記コネクタ部品と対向する領域内において、上記第2の面に当接する第1の台座部を有する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)