Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019064998) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, STRUCTURE PERMETTANT DE CONNECTER DES ÉLÉMENTS CONDUCTEURS, ET COMPRESSEUR ACTIONNÉ ÉLECTRIQUEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/064998 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/030833
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 21.08.2018
CIB :
H05K 1/05 (2006.01) ,F04B 39/00 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 3/44 (2006.01) ,F16B 5/10 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
05
Substrat en métal isolé
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
04
"MACHINES" À LIQUIDES À DÉPLACEMENT POSITIF, POMPES À LIQUIDES OU À FLUIDES COMPRESSIBLES
B
"MACHINES" À LIQUIDES À DÉPLACEMENT POSITIF; POMPES
39
Parties constitutives, détails ou accessoires de pompes ou de systèmes de pompage spécialement adaptés aux fluides compressibles, non prévus dans les groupes F04B25/-F04B37/210
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
44
Fabrication de circuits à âme métallique isolée
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
16
ÉLÉMENTS OU ENSEMBLES DE TECHNOLOGIE; MESURES GÉNÉRALES POUR ASSURER LE BON FONCTIONNEMENT DES MACHINES OU INSTALLATIONS; ISOLATION THERMIQUE EN GÉNÉRAL
B
DISPOSITIFS POUR ASSEMBLER OU BLOQUER LES ÉLÉMENTS DE CONSTRUCTION OU LES PARTIES DE MACHINES, p.ex. CLOUS, CHEVILLES, ÉCROUS, VIS, BOULONS, BAGUES ANNULAIRES FORMANT RESSORT, BRIDES OU COLLIERS, CLIPS OU PINCES, COINS; ASSEMBLAGES OU JOINTURES
5
Jonction de feuilles ou de plaques soit entre elles soit à des bandes ou barres parallèles à elles
10
par assemblages à baïonnette
Déposants :
株式会社IHI IHI CORPORATION [JP/JP]; 東京都江東区豊洲三丁目1番1号 1-1,Toyosu 3-chome, Koto-ku, Tokyo 1358710, JP
Inventeurs :
佐々木 裕司 SASAKI Yuji; JP
石川 優 ISHIKAWA Yu; JP
松沢 良宣 MATSUZAWA Yoshinobu; JP
宍戸 雅明 SHISHIDO Masaaki; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
黒木 義樹 KUROKI Yoshiki; JP
小松 秀輝 KOMATSU Hideki; JP
Données relatives à la priorité :
2017-19041829.09.2017JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD, STRUCTURE FOR CONNECTING CONDUCTIVE MEMBERS, AND ELECTRICALLY-OPERATED COMPRESSOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, STRUCTURE PERMETTANT DE CONNECTER DES ÉLÉMENTS CONDUCTEURS, ET COMPRESSEUR ACTIONNÉ ÉLECTRIQUEMENT
(JA) 回路基板、導電部材の接続構造及び電動コンプレッサ
Abrégé :
(EN) This circuit board comprises: a peripheral portion on which an electrical circuit is formed on the surface thereof; an isolating portion on which a terminal is fixed; an insulating portion made from resin, which connects the isolating portion to the peripheral portion; and a reinforcing layer which is provided to the rear surface of the peripheral portion, the rear surface of the isolating portion, and the rear surface of the insulating portion. The reinforcing layer has a portion which covers a first boundary at which the insulating portion comes into contact with the peripheral portion, and a portion which covers a second boundary at which the insulating portion comes into contact with the isolating portion.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé qui comprend : une partie périphérique sur la surface de laquelle est formé un circuit électrique ; une partie d'isolation sur laquelle est fixée une borne ; une partie isolante en résine, qui relie la partie d'isolation à la partie périphérique ; et une couche de renforcement qui est disposée sur la surface arrière de la partie périphérique, la surface arrière de la partie d'isolation et la surface arrière de la partie isolante. La couche de renforcement a une partie qui recouvre une première limite au niveau de laquelle la partie isolante entre en contact avec la partie périphérique, et une partie qui recouvre une seconde limite au niveau de laquelle la partie isolante entre en contact avec la partie d'isolation.
(JA) 基板は、表面に電気回路が形成された周辺部と、端子が固定される隔離部と、隔離部を周辺部に連結する樹脂製の絶縁部と、周辺部の裏面、隔離部の裏面及び絶縁部の裏面に設けられた補強層と、を備える。補強層は、絶縁部が周辺部に接する第1境界を覆う部分と、絶縁部が隔離部に接する第2境界を覆う部分と、を有する。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)