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1. (WO2019064997) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, STRUCTURE DE CONNEXION D’ORGANES CONDUCTEURS, ET COMPRESSEUR ACTIONNÉ ÉLECTRIQUEMENT
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N° de publication : WO/2019/064997 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/030831
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 21.08.2018
CIB :
H05K 1/05 (2006.01) ,F04B 39/00 (2006.01) ,H01R 12/51 (2011.01) ,F16B 5/10 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
05
Substrat en métal isolé
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
04
"MACHINES" À LIQUIDES À DÉPLACEMENT POSITIF, POMPES À LIQUIDES OU À FLUIDES COMPRESSIBLES
B
"MACHINES" À LIQUIDES À DÉPLACEMENT POSITIF; POMPES
39
Parties constitutives, détails ou accessoires de pompes ou de systèmes de pompage spécialement adaptés aux fluides compressibles, non prévus dans les groupes F04B25/-F04B37/210
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
12
Association structurelle de plusieurs éléments de connexion électrique isolés les uns des autres, spécialement conçue pour des circuits imprimés, p.ex. des cartes de circuit imprimé (PCB), des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes, p.ex. barrettes de raccordement, blocs de connexion; Dispositifs de couplage spécialement conçus pour des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes; Bornes spécialement conçues pour établir le contact avec, ou pour être insérées dans des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes
50
Connexions fixes
51
pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
16
ÉLÉMENTS OU ENSEMBLES DE TECHNOLOGIE; MESURES GÉNÉRALES POUR ASSURER LE BON FONCTIONNEMENT DES MACHINES OU INSTALLATIONS; ISOLATION THERMIQUE EN GÉNÉRAL
B
DISPOSITIFS POUR ASSEMBLER OU BLOQUER LES ÉLÉMENTS DE CONSTRUCTION OU LES PARTIES DE MACHINES, p.ex. CLOUS, CHEVILLES, ÉCROUS, VIS, BOULONS, BAGUES ANNULAIRES FORMANT RESSORT, BRIDES OU COLLIERS, CLIPS OU PINCES, COINS; ASSEMBLAGES OU JOINTURES
5
Jonction de feuilles ou de plaques soit entre elles soit à des bandes ou barres parallèles à elles
10
par assemblages à baïonnette
Déposants :
株式会社IHI IHI CORPORATION [JP/JP]; 東京都江東区豊洲三丁目1番1号 1-1,Toyosu 3-chome, Koto-ku, Tokyo 1358710, JP
Inventeurs :
佐々木 裕司 SASAKI Yuji; JP
石川 優 ISHIKAWA Yu; JP
松沢 良宣 MATSUZAWA Yoshinobu; JP
宍戸 雅明 SHISHIDO Masaaki; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
黒木 義樹 KUROKI Yoshiki; JP
小松 秀輝 KOMATSU Hideki; JP
Données relatives à la priorité :
2017-19041129.09.2017JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD, STRUCTURE FOR CONNECTING CONDUCTIVE MEMBERS, AND ELECTRICALLY-OPERATED COMPRESSOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, STRUCTURE DE CONNEXION D’ORGANES CONDUCTEURS, ET COMPRESSEUR ACTIONNÉ ÉLECTRIQUEMENT
(JA) 回路基板、導電部材の接続構造及び電動コンプレッサ
Abrégé :
(EN) This circuit board comprises: a peripheral portion on which an electrical circuit is formed; an isolating portion to which a terminal is fixed; and an insulating portion which is sandwiched between a first lateral portion and a second lateral portion, and which connects the isolating portion to the peripheral portion while electrically insulating the isolating portion from the peripheral portion. The first lateral portion is bonded to the insulating portion, and includes a first perimeter surface, a second perimeter surface and a third perimeter surface, which have been subjected to anodizing in order to improve the strength of bonding with the insulating portion. The second lateral portion is bonded to the insulating portion, and includes a first inner peripheral surface, a second inner peripheral surface and a third inner peripheral surface which have been subjected to anodizing in order to improve the bonding strength with the insulating portion.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé qui comprend : une partie périphérique sur laquelle est formé un circuit électrique ; une partie isolante à laquelle est fixée une borne ; et une partie isolante qui est intercalée entre une première partie latérale et une deuxième partie latérale, et qui connecte la partie isolante à la partie périphérique tout en isolant électriquement la partie isolante de la partie périphérique. La première partie latérale est soudée à la partie isolante, et inclut une première surface de périmètre, une deuxième surface de périmètre et une troisième surface de périmètre, lesquelles ont été soumises à une anodisation afin d’améliorer la force de soudage avec la partie isolante. La deuxième partie latérale est soudée à la partie isolante, et inclut une première surface périphérique intérieure, une deuxième surface périphérique intérieure et une troisième surface périphérique intérieure qui ont été soumises à une anodisation afin d’améliorer la force de soudage avec la partie isolante.
(JA) 基板は、電気回路が形成される周辺部と、端子が固定される隔離部と、第1側面部と第2側面部とに挟まれ、隔離部を周辺部に連結すると共に隔離部を周辺部に対して電気的に絶縁する絶縁部と、備える。第1側面部は、絶縁部に接合されると共に、絶縁部との接合強度を高めるためのアルマイト処理がなされた第1外周面、第2外周面及び第3外周面を含む。第2側面部は、絶縁部に接合されると共に、絶縁部との接合強度を高めるためのアルマイト処理がなされた第1内周面、第2内周面及び第3内周面を含む。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)