Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019064904) MODULE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/064904 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028790
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 01.08.2018
CIB :
H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
50
pour des dispositifs à circuit intégré
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
Déposants :
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city Aichi 4488661, JP
Inventeurs :
岩出 知生 IWADE Tomoo; JP
福岡 大輔 FUKUOKA Daisuke; JP
Mandataire :
金 順姫 JIN Shunji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-18864728.09.2017JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体モジュール
Abrégé :
(EN) This semiconductor module (10) comprises a seal resin body (13) sealing a plurality of semiconductor elements (11H, 11L) constituting upper and lower arms, a power source terminal (22) having a positive electrode side terminal (22p) and a negative electrode side terminal (22n), and an output terminal (23). The power source terminal and the output terminal protrude from the same lateral surface (13c) of the seal resin body. The respective protruding sections from the positive electrode side terminal, the negative electrode side terminal, and the output terminal, are disposed aligned in such a manner that the output terminal is disposed at one end. In addition, the power source terminal disposed at the opposite end from the output terminal has a protrusion length that is shorter than the protrusion length of the power source terminal disposed in the middle. In this manner, a bus bar that runs to the power source terminal disposed in the middle can be extended in the alignment direction without having to be disposed in such a manner as to avoid the power source terminal at the end.
(FR) Ce module semi-conducteur (10) comprend un corps en résine d'étanchéité (13) scellant une pluralité d'éléments semi-conducteurs (11H, 11L) constituant des bras supérieur et inférieur, une borne de bloc d'alimentation (22) ayant une borne côté électrode positive (22p) et une borne côté électrode négative (22n), et une borne de sortie (23). La borne de bloc d'alimentation et la borne de sortie font saillie à partir de la même surface latérale (13c) du corps en résine d'étanchéité. Les sections en saillie respectives à partir de la borne côté électrode positive, de la borne côté électrode négative et de la borne de sortie, sont disposées alignées de telle sorte que la borne de sortie est disposée à une extrémité. De plus, la borne de bloc d'alimentation disposée au niveau de l'extrémité opposée de la borne de sortie a une longueur de saillie qui est plus courte que la longueur de saillie de la borne de bloc d'alimentation disposée au centre. De cette manière, une barre omnibus qui s'étend jusqu'à la borne de bloc d'alimentation disposée au centre peut s'étendre dans la direction d'alignement sans avoir à être disposée de manière à éviter la borne de bloc d'alimentation au niveau de l'extrémité.
(JA) 半導体モジュール(10)は、上下アームを構成する複数の半導体素子(11H,11L)を封止する封止樹脂体(13)と、正極側端子(22p)及び負極側端子(22n)を有する電源端子(22)と、出力端子(23)を備えている。電源端子及び出力端子は、封止樹脂体の同じ側面(13c)から突出している。正極側端子、負極側端子、及び出力端子それぞれの突出部分は、出力端子が一方の端部に配置されるように、並んで配置されている。そして、出力端子とは反対の端部に配置された電源端子の突出長さが、真ん中に配置された電源端子の突出長さよりも短くされている。これにより、真ん中に配置された電源端子に連なるバスバーを、端部の電源端子を避けるように配置しなくても、並び方向に延設させることができる。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)