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1. (WO2019064876) SYSTÈME DE TEST ET PROCÉDÉ DE TEST
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N° de publication : WO/2019/064876 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028245
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 27.07.2018
CIB :
H01L 21/66 (2006.01) ,G01R 31/26 (2014.01) ,G01R 31/28 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66
Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
26
Essai de dispositifs individuels à semi-conducteurs
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28
Essai de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
Déposants :
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1 Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
Inventeurs :
加賀美 徹也 KAGAMI Tetsuya; JP
Mandataire :
高山 宏志 TAKAYAMA Hiroshi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-18755928.09.2017JP
Titre (EN) TESTING SYSTEM AND TESTING METHOD
(FR) SYSTÈME DE TEST ET PROCÉDÉ DE TEST
(JA) 検査システムおよび検査方法
Abrégé :
(EN) This testing system comprises a prober, a tester, a prober control unit for controlling the prober, and a tester control unit for controlling the tester, wherein the tester control unit causes the tester to execute a test which is composed of a plurality of parts on a device to be tested formed on a test body in addition to acquiring an estimated test ending time when the test has reached a predetermined stage, and sends a control signal to the prober control unit so as to transfer the test body into a testing chamber housing the tester before the estimated test ending time.
(FR) Ce système de test comprend un sondeur, un testeur, une unité de commande de sondeur pour commander le sondeur, et une unité de commande de testeur pour commander le testeur; l'unité de commande de testeur amène le testeur à exécuter un test qui est composé d'une pluralité de parties sur un dispositif à tester formé sur un corps de test en plus de l'acquisition d'un temps de fin de test estimé lorsque le test a atteint une étape prédéterminée, et envoie un signal de commande à l'unité de commande de sondeur de façon à transférer le corps de test dans une chambre d'essai abritant le testeur avant le temps de fin de test estimé.
(JA) プローバと、テスタと、プローバを制御するプローバ制御部と、テスタを制御するテスタ制御部とを備えた検査システムであって、テスタ制御部は、テスタに被検査体に形成された被検査デバイスに対し、複数のパートから構成される検査を実行させるとともに、検査が所定の段階に達した際に、検査終了予定時刻を取得し、該検査終了予定時刻までに、被検査体がテスタを収容する検査室へ搬送されるように、プローバ制御部へ制御信号を送信する。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)