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1. (WO2019064871) STRUCTURE, CARTE DE CÂBLAGE, MATÉRIAU DE BASE DE CARTES DE CÂBLAGE, STRATIFIÉ CUIVRÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE
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N° de publication : WO/2019/064871 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028119
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 26.07.2018
CIB :
B32B 27/00 (2006.01) ,C08J 7/00 (2006.01) ,C08J 7/02 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/14 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
7
Traitement chimique ou revêtement d'objets façonnés faits de substances macromoléculaires
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
7
Traitement chimique ou revêtement d'objets façonnés faits de substances macromoléculaires
02
par des solvants, p.ex. par des agents gonflants
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
14
utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur
Déposants :
株式会社 東芝 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 東京都港区芝浦一丁目1番1号 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050023, JP
Inventeurs :
中島 元 NAKASHIMA, Hajime; JP
小松 出 KOMATSU, Izuru; JP
Mandataire :
蔵田 昌俊 KURATA, Masatoshi; JP
野河 信久 NOGAWA, Nobuhisa; JP
河野 直樹 KOHNO, Naoki; JP
Données relatives à la priorité :
2017-18633227.09.2017JP
Titre (EN) STRUCTURE, WIRING BOARD, BASE MATERIAL FOR WIRING BOARDS, COPPER-CLAD LAMINATE, AND METHOD FOR PRODUCING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE, CARTE DE CÂBLAGE, MATÉRIAU DE BASE DE CARTES DE CÂBLAGE, STRATIFIÉ CUIVRÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE
(JA) 構造体、配線基板、配線基板用基材、銅張積層板及び構造体の製造方法
Abrégé :
(EN) One embodiment of the present invention provides a structure. This structure is provided with a silicone molded article, water and a protective material. At least a part of the surface of the silicone molded article contains a hydroxyl group. The water is in contact with at least a part of the surface that contains a hydroxyl group. The protective material retains the water.
(FR) Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne une structure. La structure est pourvue d'un article moulé en silicone, d'eau et d'un matériau protecteur. Au moins une partie de la surface de l'article moulé en silicone contient un groupe hydroxyle. L'eau est en contact avec au moins une partie de la surface qui contient un groupe hydroxyle. Le matériau protecteur retient l'eau.
(JA) 実施形態によると、構造体が提供される。構造体は、シリコーン成形品と、水と、保護材とを備えている。シリコーン成形品は、表面の少なくとも一部に水酸基を含んでいる。水は、水酸基を含む表面の少なくとも一部と接している。保護材は、水を保持している。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)