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1. (WO2019064683) DISPOSITIF D'ANTENNE RÉSEAU
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N° de publication : WO/2019/064683 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/019225
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 18.05.2018
CIB :
H01Q 23/00 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01) ,H01Q 13/08 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
Q
ANTENNES
23
Antennes comportant des circuits ou des éléments de circuit actifs qui leur sont intégrés ou liés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
50
pour des dispositifs à circuit intégré
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
Q
ANTENNES
13
Cornets ou embouchures de guide d'onde; Antennes à fentes; Antennes guide d'onde à ondes de fuite; Structures équivalentes produisant un rayonnement le long du trajet de l'onde guidée
08
Terminaisons rayonnantes de lignes de transmission micro-ondes à deux conducteurs, p.ex. lignes coaxiales ou lignes micro-rayées
Déposants :
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs :
横川 佳 YOKOKAWA, Kei; JP
中本 成洋 NAKAMOTO, Narihiro; JP
深沢 徹 FUKASAWA, Toru; JP
高橋 智宏 TAKAHASHI, Tomohiro; JP
大塚 昌孝 OTSUKA, Masataka; JP
Mandataire :
田澤 英昭 TAZAWA, Hideaki; JP
濱田 初音 HAMADA, Hatsune; JP
中島 成 NAKASHIMA, Nari; JP
坂元 辰哉 SAKAMOTO, Tatsuya; JP
辻岡 将昭 TSUJIOKA, Masaaki; JP
井上 和真 INOUE, Kazuma; JP
Données relatives à la priorité :
PCT/JP2017/03523228.09.2017JP
Titre (EN) ARRAY ANTENNA DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ANTENNE RÉSEAU
(JA) アレーアンテナ装置
Abrégé :
(EN) This array antenna device is provided with: a first dielectric substrate (1) to the front surface or back surface of which a first conductor ground plate (2) is applied; a plurality of patch antennas (3) applied to the first conductor ground plate (2); a plurality of conductive members (4) each having one end connected to the first conductor ground plate (2) so as to surround each of the plurality of patch antennas (3); and a second conductor ground plate (5) connected to the other end of each of the plurality of conductive members (4), wherein if the first conductor ground plate (2) is applied to the front surface of the first dielectric substrate (1), some of the plurality of conductive members (4) penetrate the first dielectric substrate (1), and the rest of the plurality of conductive members (4) function as a spacer for providing an air layer (6) between the first dielectric substrate (1) and the second conductor ground plate (5), and if the first conductor ground plate (2) is applied to the back surface of the first dielectric substrate (1), the plurality of conductive members (4) function as the spacer for providing the air layer (6) between the first conductor ground plate (2) and the second conductor ground plate (5).
(FR) L'invention concerne un dispositif d'antenne réseau comprenant : un premier substrat diélectrique (1) sur la surface avant ou sur la surface arrière duquel une première plaque de masse conductrice (2) est appliquée ; une pluralité d'antennes à plaque (3) appliquées à la première plaque de masse conductrice (2) ; une pluralité d'éléments conducteurs (4) chacun ayant une extrémité connectée à la première plaque de masse conductrice (2) de façon à entourer chacune de la pluralité d'antennes à plaque (3) ; et une seconde plaque de masse conductrice (5) connectée à l'autre extrémité de chacun de la pluralité d'éléments conducteurs (4), dans laquelle, si la première plaque de masse conductrice (2) est appliquée sur la surface avant du premier substrat diélectrique (1), certains de la pluralité d'éléments conducteurs (4) pénètrent dans le premier substrat diélectrique (1), et le reste de la pluralité d'éléments conducteurs (4) fonctionne comme un espaceur pour fournir une couche d'air (6) entre le premier substrat diélectrique (1) et la seconde plaque de masse conductrice (5), et si la première plaque de masse conductrice (2) est appliquée à la surface arrière du premier substrat diélectrique (1), la pluralité d'éléments conducteurs (4) fonctionne comme l'espaceur pour fournir la couche d'air (6) entre la première plaque de masse conductrice (2) et la seconde plaque de masse conductrice (5).
(JA) 第1の導体地板(2)が表面又は裏面に施されている第1の誘電体基板(1)と、第1の導体地板(2)に施されている複数のパッチアンテナ(3)と、複数のパッチアンテナ(3)のそれぞれを囲むように、一端が第1の導体地板(2)と接続されている複数の導通部材(4)と、複数の導通部材(4)の他端のそれぞれと接続されている第2の導体地板(5)とを備え、第1の導体地板(2)が、第1の誘電体基板(1)の表面に施されていれば、複数の導通部材(4)の一部が、第1の誘電体基板(1)を貫通し、複数の導通部材(4)の残りの部分が、第1の誘電体基板(1)と第2の導体地板(5)との間に空気層(6)を設けるスペーサとして機能し、第1の導体地板(2)が、第1の誘電体基板(1)の裏面に施されていれば、複数の導通部材(4)が、第1の導体地板(2)と第2の導体地板(5)との間に空気層(6)を設けるスペーサとして機能する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)