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1. (WO2019064529) PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN FILM PROTECTEUR D'ÉLECTRODE
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N° de publication : WO/2019/064529 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/035595
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 29.09.2017
CIB :
G01L 1/22 (2006.01) ,G01L 5/00 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
L
MESURE DES FORCES, DES CONTRAINTES, DES COUPLES, DU TRAVAIL, DE LA PUISSANCE MÉCANIQUE, DU RENDEMENT MÉCANIQUE OU DE LA PRESSION DES FLUIDES
1
Mesure des forces ou des contraintes, en général
20
en mesurant les variations de la résistance ohmique des matériaux solides ou des fluides conducteurs de l'électricité; en faisant usage des cellules électrocinétiques, c. à d. des cellules contenant un liquide, dans lesquelles un potentiel électrique est produit ou modifié par l'application d'une contrainte
22
en utilisant des jauges de contrainte à résistance
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
L
MESURE DES FORCES, DES CONTRAINTES, DES COUPLES, DU TRAVAIL, DE LA PUISSANCE MÉCANIQUE, DU RENDEMENT MÉCANIQUE OU DE LA PRESSION DES FLUIDES
5
Appareils ou méthodes pour la mesure des forces, p.ex. de la force produite par un choc, pour la mesure du travail, de la puissance mécanique ou du couple, adaptés à des buts particuliers
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
03
Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
041
Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
南 征志 MINAMI Masashi; JP
向 郁夫 MUKAI Ikuo; JP
吉田 英樹 YOSHIDA Hideki; JP
安部 攻治 ABE Koji; JP
鮎ヶ瀬 友洋 AYUGASE Tomohiro; JP
渡邊 匠 WATANABE Takumi; JP
柳田 真 YANAGIDA Makoto; JP
中村 香澄 NAKAMURA Kasumi; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR FORMING PROTECTIVE FILM OF ELECTRODE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN FILM PROTECTEUR D'ÉLECTRODE
(JA) 電極の保護膜の形成方法
Abrégé :
(EN) This method for forming a protective film of an electrode forms a protective film, which covers a part or the whole of an electrode and is composed of a cured product of a photosensitive resin layer, through the following steps: a photosensitive resin layer formation step wherein a photosensitive resin layer is formed on a substrate that comprises an electrode that contains copper with use of a photosensitive resin composition; a light exposure step wherein a first cured product is formed by curing a predetermined portion of the photosensitive resin layer by means of active light irradiation; and an annealing step wherein a second cured product is formed by heating the first cured product. The photosensitive resin composition contains a binder polymer, a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator; at least one of the binder polymer and the photopolymerizable compound has a tricyclodecane skeleton or a tricyclodecene skeleton; and the light exposure step is carried out so that the total exposure light amount of the active light irradiated on the photosensitive resin layer until the first cured product is obtained is 5 to 300 mJ/cm2.
(FR) L'invention concerne un procédé de formation d'un film protecteur d'une électrode qui forme un film protecteur, qui recouvre une partie ou la totalité d'une électrode et qui est composé d'un produit durci d'une couche de résine photosensible, au moyen des étapes suivantes : une étape de formation de couche de résine photosensible dans laquelle une couche de résine photosensible est formée sur un substrat qui comprend une électrode qui contient du cuivre à l'aide d'une composition de résine photosensible ; une étape d'exposition à la lumière dans laquelle un premier produit durci est formé par durcissement d'une partie prédéfinie de la couche de résine photosensible au moyen d'une exposition à une lumière active ; et une étape de recuit dans laquelle un second produit durci est formé par chauffage du premier produit durci. La composition de résine photosensible contient un polymère liant, un composé photopolymérisable et un initiateur de photopolymérisation ; au moins l'un du polymère liant et du composé photopolymérisable a un squelette tricyclodécane ou un squelette tricyclodécène ; et l'étape d'exposition à la lumière est réalisée de telle sorte que la quantité de lumière d'exposition totale de la lumière active émise sur la couche de résine photosensible jusqu'à ce que le premier produit durci soit obtenu soit de 5 à 300 mJ/cm2.
(JA) 電極の保護膜の形成方法は、銅を含む電極を有する基材上に、感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、上記感光性樹脂層の所定部分を活性光線の照射により硬化させて第一硬化物を形成する露光工程と、上記第一硬化物を加熱して第二硬化物を形成するアニール工程と、を経て、上記電極の一部又は全部を被覆する上記感光性樹脂層の硬化物からなる保護膜を形成する保護膜の形成方法であって、上記感光性樹脂組成物が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、上記バインダーポリマー及び上記光重合性化合物の少なくとも一方がトリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するものであり、上記第一硬化物を得るまでに上記感光性樹脂層に照射された活性光線の総露光量が5~300mJ/cmとなるように上記露光工程を行う。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)