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1. (WO2019064509) DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE
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N° de publication : WO/2019/064509 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/035548
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 29.09.2017
CIB :
H05B 33/04 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/06 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01) ,H05B 33/12 (2006.01) ,H05B 33/22 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
04
Dispositions pour l'étanchéité
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30
dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
06
Extrémités d'électrode
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
10
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources de lumière électroluminescentes
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
12
Sources de lumière avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
12
Sources de lumière avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
22
caractérisées par la composition chimique ou physique ou la disposition des couches auxiliaires diélectriques ou réfléchissantes
Déposants :
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai-shi Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
越智 貴志 OCHI, Takashi; --
高橋 純平 TAKAHASHI, Jumpei; --
平瀬 剛 HIRASE, Takeshi; --
園田 通 SONODA, Tohru; --
家根田 剛士 YANEDA, Takeshi; --
千崎 剛史 SENZAKI, Tsuyoshi; --
Mandataire :
堅田 裕之 KATATA Hiroyuki; JP
家根田 剛士 YANEDA Takeshi; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示装置及び表示装置の製造方法
Abrégé :
(EN) In this display device, a sealing film (23a) that covers an organic EL layer (16) comprises: a first sealing inorganic layer (19) provided so as to cover the organic EL layer (16); a sealing organic layer (20a) provided on the first sealing inorganic layer (19); a second sealing inorganic layer (21a) provided on the sealing organic layer (20a); and a third sealing inorganic layer (22a) provided on the second sealing inorganic layer (21a); a peripheral end surface of the second sealing inorganic layer (21a) conforming to a peripheral end surface of the sealing organic layer (20a). Also, in a frame area (GA), a bank (Ba1) is provided to the lower layer of the sealing organic layer (20a) in a peripheral end part (20aep) of the sealing organic layer (20a) in which routing wirings (W1, W2) extend through and intersect in the frame area (GA).
(FR) Dans le dispositif d'affichage selon la présente invention, un film d'étanchéité (23a) qui recouvre une couche EL organique (16) comprend : une première couche d'étanchéité inorganique (19) disposée de manière à recouvrir la couche EL organique (16) ; une couche d'étanchéité organique (20a) disposée sur la première couche d'étanchéité inorganique (19) ; une deuxième couche d'étanchéité inorganique (21a) disposée sur la couche d'étanchéité organique (20a) ; et une troisième couche d'étanchéité inorganique (22a) disposée sur la deuxième couche d'étanchéité inorganique (21a) ; une surface d'extrémité périphérique de la deuxième couche d'étanchéité inorganique (21a) se conformant à une surface d'extrémité périphérique de la couche d'étanchéité organique (20a). De plus, dans une zone de cadre (GA), un banc (Ba1) est disposé sur la couche inférieure de la couche d'étanchéité organique (20a) dans une partie d'extrémité périphérique (20 aep) de la couche d'étanchéité organique (20a) dans laquelle des câblages de routage (W1. W2) s'étendent à travers la zone de cadre (GA) et se croisent dans cette dernière.
(JA) 有機EL層(16)を覆う封止膜(23a)は、有機EL層(16)を覆うように設けられた第1封止無機層(19)と、第1封止無機層(19)上に設けられた封止有機層(20a)と、封止有機層(20a)上に設けられた第2封止無機層(21a)と、第2封止無機層(21a)上に設けられた第3封止無機層(22a)とを備え、第2封止無機層(21a)の周端面は、封止有機層(20a)の周端面と一致している。また、額縁領域(GA)には、引き回し配線(W1、W2)が当該額縁領域(GA)を延伸し交差する封止有機層(20a)の周端部(20aep)において、バンク(Ba1)が、当該封止有機層(20a)の下層に設けられている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)