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1. (WO2019064409) DISPOSITIF D'AFFICHAGE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET APPAREIL DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE
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N° de publication : WO/2019/064409 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/035168
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 28.09.2017
CIB :
H05B 33/06 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/12 (2006.01) ,H05B 33/22 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
06
Extrémités d'électrode
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30
dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
12
Sources de lumière avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
12
Sources de lumière avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
22
caractérisées par la composition chimique ou physique ou la disposition des couches auxiliaires diélectriques ou réfléchissantes
Déposants :
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
岡部 達 OKABE, Tohru; --
齋田 信介 SAIDA, Shinsuke; --
郡司 遼佑 GUNJI, Ryosuke; --
谷山 博己 TANIYAMA, Hiroki; --
市川 伸治 ICHIKAWA, Shinji; --
仲田 芳浩 NAKADA, Yoshihiro; --
神村 浩治 JINMURA, Hiroharu; --
井上 彬 INOUE, Akira; --
Mandataire :
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DISPLAY DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, AND APPARATUS FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET APPAREIL DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置
Abrégé :
(EN) In order to reduce the possibility of short-circuiting between a pixel electrode and a wiring line that is connected to a terminal, the present invention provides a display device (2) provided with: a first routing wiring line (45) that intersects with an end of a flattened film (21) and extends from a display area (DA) to a frame area (NA); a second routing wiring line (44) that is located above the first routing wiring line (45), that comes into contact with a first bank (23a) formed around a second electrode (25), that intersects with the first bank (23a), and that extends to the terminal; and a first wiring contact (42) where the first routing wiring line (45) and the second routing wiring line (44) are connected between an end of the flattened film (21) and the first bank (23a).
(FR) Afin de réduire la possibilité de court-circuit entre une électrode de pixel et une ligne de câblage qui est connectée à une borne, la présente invention concerne un dispositif d'affichage (2) pourvu : d'une première ligne de câblage de routage (45) qui croise une extrémité d'un film aplati (21) et s'étend d'une zone d'affichage (DA) à une zone de cadre (NA) ; d'une seconde ligne de câblage de routage (44) qui est située au-dessus de la première ligne de câblage de routage (45), qui entre en contact avec un premier banc (23a) formé autour d'une seconde électrode (25), qui croise le premier banc (23a), et qui s'étend jusqu'à la borne ; et d'un premier contact de câblage (42) où la première ligne de câblage de routage (45) et la seconde ligne de câblage de routage (44) sont connectées entre une extrémité du film aplati (21) et le premier banc (23a).
(JA) 端子部に接続する配線と、画素電極とが短絡する可能性の低減を目的として、平坦化膜(21)の端部と交差して、表示領域(DA)から額縁領域(NA)へと延伸する第1引き回し配線(45)と、前記第1引き回し配線(45)よりも上層における、第2電極(25)の周囲に形成された第1バンク(23a)に接触し、前記第1バンク(23a)と交差して端子部へと延伸する第2引き回し配線(44)と、前記平坦化膜(21)の端部と前記第1バンク(23a)との間において、前記第1引き回し配線(45)と前記第2引き回し配線(44)とが接続する第1配線コンタクト部(42)とを備えた表示デバイス(2)を提供する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)