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1. (WO2019064367) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET APPAREIL DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE
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N° de publication : WO/2019/064367 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/034915
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 27.09.2017
CIB :
H05B 33/10 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
10
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources de lumière électroluminescentes
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
Déposants :
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai-shi Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
坂本 真由子 SAKAMOTO, Mayuko; null
岡崎 庄治 OKAZAKI, Shoji; null
Mandataire :
堅田 裕之 KATATA Hiroyuki; JP
家根田 剛士 YANEDA Takeshi; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET APPAREIL DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置
Abrégé :
(EN) The present invention provides a method for manufacturing a display device in which, after a laminate including a resin layer, a TFT layer, and a light-emitting element layer has been formed on a substrate for forming a plurality of display devices, a laser peeling apparatus is used to irradiate the resin layer with a laser from the rear surface of the substrate and peel the substrate from the laminate, the method including: a step for acquiring optical information on the peeled substrate; a step for detecting acquisition results of the plurality of display devices from the allocation positions of the plurality of display devices on the substrate; and a step for performing a predetermined process on the display devices when the acquisition results of the display devices exceed a threshold.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage dans lequel, après qu'un stratifié comprenant une couche de résine, une couche TFT et une couche d'éléments électroluminescents a été formé sur un substrat pour former une pluralité de dispositifs d'affichage, un appareil de pelage laser est utilisé pour irradier la couche de résine avec un laser à partir de la surface arrière du substrat et décoller le substrat du stratifié, le procédé comprenant : une étape d'acquisition d'informations optiques sur le substrat décollé; une étape de détection des résultats d'acquisition de la pluralité de dispositifs d'affichage à partir des positions d'attribution de la pluralité de dispositifs d'affichage sur le substrat; et une étape pour effectuer un processus prédéterminé sur les dispositifs d'affichage lorsque les résultats d'acquisition des dispositifs d'affichage dépassent un seuil.
(JA) 複数の表示デバイスを形成するための基板上に、樹脂層、TFT層、および発光素子層を含む積層体を形成した後、レーザ剥離装置を用いて、前記基板の裏面から前記樹脂層に対してレーザを照射し、前記積層体から前記基板を剥離する表示デバイスの製造方法であって、剥離した基板の光学情報を取得する工程と、前記基板に対する前記複数の表示デバイスの各割り付け位置から、前記複数の表示デバイスの各取得結果を検出する工程と、前記表示デバイスの前記取得結果が閾値を超える場合に、当該表示デバイスに対し所定の処理を行う工程と、を含む。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)