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1. (WO2019064357) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE
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N° de publication : WO/2019/064357 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/034817
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 26.09.2017
CIB :
H05B 33/10 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
10
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources de lumière électroluminescentes
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30
dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
04
Dispositions pour l'étanchéité
Déposants :
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
松井 章宏 MATSUI Akihiro; --
高橋 純平 TAKAHASHI Jumpei; --
妹尾 亨 SENOO Tohru; --
平瀬 剛 HIRASE Takeshi; --
園田 通 SONODA Tohru; --
越智 貴志 OCHI Takashi; --
越智 久雄 OCHI Hisao; --
Mandataire :
特許業務法人前田特許事務所 MAEDA & PARTNERS; 大阪府大阪市北区堂島浜1丁目2番1号 新ダイビル23階 Shin-Daibiru Bldg. 23F, 2-1, Dojimahama 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300004, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DISPLAY DEVICE PRODUCTION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示装置の製造方法
Abrégé :
(EN) This organic EL display device (1) production method includes a seal film forming step of forming a seal film (25) in such a manner as to cover an organic EL element (18), the seal film forming step comprising: the step of forming a first inorganic layer (19) in such a manner as to cover the organic EL element (18); the step of forming separation walls (30) above the first inorganic layer (19); the step of coating, within the separation walls (30), an organic material on the surface of the first inorganic layer (19), thereby forming an organic layer (20) on the first inorganic layer (19); the step of removing the separation walls (30); and the step of forming a second inorganic layer (21) above the first inorganic layer (19), in such a manner as to cover the organic layer (20).
(FR) Ce procédé de production de dispositif d'affichage électroluminescent organique (1) comprend une étape de formation de film d'étanchéité consistant à former un film d'étanchéité (25) de manière à recouvrir un élément électroluminescent organique (18), l'étape de formation de film d'étanchéité comprenant : l'étape de formation d'une première couche inorganique (19) de manière à recouvrir l'élément électroluminescent organique (18) ; l'étape de formation de cloisons (30) au-dessus de la première couche inorganique (19) ; l'étape de revêtement, à l'intérieur des cloisons (30), d'un matériau organique sur la surface de la première couche inorganique (19), formant ainsi une couche organique (20) sur la première couche inorganique (19) ; l'étape de retrait des cloisons (30) ; et l'étape de formation d'une seconde couche inorganique (21) au-dessus de la première couche inorganique (19), de manière à recouvrir la couche organique (20).
(JA) 有機EL素子(18)を覆うように封止膜(25)を形成する封止膜形成工程を備える有機EL表示装置(1)の製造方法であって、封止膜形成工程は、有機EL素子(18)を覆うように第1無機層(19)を形成する工程と、第1無機層(19)上に隔壁(30)を形成する工程と、隔壁(30)の内側であって、第1無機層(19)の表面上に有機材料を塗布することにより、第1無機層(19)上に有機層(20)を形成する工程と、隔壁(30)を除去する工程と、第1無機層(19)上に、有機層(20)を覆うように第2無機層(21)を形成する工程とを備える。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)