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1. (WO2019064342) DISPOSITIF D'AFFICHAGE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET APPAREIL DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE
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N° de publication : WO/2019/064342 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/034737
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 26.09.2017
CIB :
H01L 51/50 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01) ,H05B 33/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30
dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
10
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources de lumière électroluminescentes
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
12
Sources de lumière avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
Déposants :
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
三谷 昌弘 MITANI, Masahiro; --
Mandataire :
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DISPLAY DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, AND APPARATUS FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET APPAREIL DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置
Abrégé :
(EN) An active-side slit (43) and an FPC-side slit (44) reach a first inorganic insulating film (18) by penetrating a second inorganic insulating film (20). In a plan view, the active-side slit (43) is formed between an IC chip mounting region (56) and an active region of an EL device (2), and the IC chip mounting region (56) is sandwiched between the active-side slit (43) and the FPC-side slit (44).
(FR) La présente invention concerne une fente côté actif (43) et une fente côté FPC (44) qui atteignent un premier film isolant inorganique (18) par pénétration d'un second film isolant inorganique (20). Dans une vue en plan, la fente côté actif (43) est formée entre une région de montage de puce CI (56) et une région active d'un dispositif EL (2), et la région de montage de puce CI (56) est prise en sandwich entre la fente côté actif (43) et la fente côté FPC (44).
(JA) アクティブ側スリット(43)およびFPC側スリット(44)は、各々、第2無機絶縁膜(20)を貫通して第1無機絶縁膜(18)に達している。平面視においては、アクティブ側スリット(43)が、ELデバイス(2)のアクティブ領域とICチップ搭載領域(56)との間に形成されるとともに、ICチップ搭載領域(56)は、アクティブ側スリット(43)およびFPC側スリット(44)によって挟まれている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)