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1. (WO2019064341) DISPOSITIF D'APPLICATION AVEC FONCTION DE RÉPARATION, ET SYSTÈME DE MONTAGE DE COMPOSANT
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N° de publication : WO/2019/064341 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/034735
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 26.09.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 08.03.2018
CIB :
H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
ヤマハ発動機株式会社 YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 静岡県磐田市新貝2500番地 2500 Shingai, Iwata-shi, Shizuoka 4388501, JP
Inventeurs :
鈴木 直樹 SUZUKI, Naoki; JP
Mandataire :
宮園 博一 MIYAZONO, Hirokazu; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) APPLYING DEVICE WITH REPAIR FUNCTION, AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM
(FR) DISPOSITIF D'APPLICATION AVEC FONCTION DE RÉPARATION, ET SYSTÈME DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 補修機能付き塗布装置および部品実装システム
Abrégé :
(EN) This applying device (1) with a repair function is provided with: an applying part (41) that applies a liquid material (S) to a substrate (B); and a control part (8) that performs a control for repairing by applying the liquid material (S) using the applying part when the amount of the applied or printed liquid material is insufficient in a predetermined location (RA) on the substrate.
(FR) Selon l'invention, ue dispositif d'application (1) avec fonction de réparation comporte : un module applicateur (41) qui applique un matériau liquide (S) sur un substrat (B); et un module de commande (8) qui commande une réparation par application du matériau liquide (S) au moyen du module applicateur lorsque la quantité du matériau liquide appliquée ou imprimée est insuffisante à un emplacement prédéterminé (RA) du substrat.
(JA) この補修機能付き塗布装置(1)は、液材(S)を基板(B)に塗布する塗布部(41)と、基板上の所定箇所(RA)に塗布または印刷された液材の量が不足している場合に、塗布部により液材を塗布して補修する制御を行う制御部(8)とを備えている。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)