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1. (WO2019063251) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR REFROIDIR UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT
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N° de publication : WO/2019/063251 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/073836
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 05.09.2018
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 19.02.2019
CIB :
H01S 5/024 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
5
Lasers à semi-conducteurs
02
Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
024
Dispositions pour le refroidissement
Déposants :
ROGERS GERMANY GMBH [DE/DE]; Am Stadtwald 2 92676 Eschenbach, DE
Inventeurs :
BRITTING, Stefan; DE
KUHN, Nico; DE
GÖTZ, Manfred; DE
MEYER, Andreas; DE
GIL, Vitalij; DE
WIESEND, Johannes; DE
Mandataire :
MÜLLER, F. Peter; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 122 575.728.09.2017DE
Titre (EN) COOLING DEVICE FOR COOLING AN ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COOLING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR REFROIDIR UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT
(DE) KÜHLVORRICHTUNG ZUM KÜHLEN EINES ELEKTRISCHEN BAUTEILS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER KÜHLVORRICHTUNG
Abrégé :
(EN) The invention relates to a cooling device (1) for cooling an electrical component (4), in particular a laser diode, comprising: a base body (2) having at least one outer side (20) and at least one integrated cooling channel (5), in particular a micro-cooling channel, a connection surface (21) on the outer side (20) of the base body (2) for connecting the electrical component (4) to the base body (2) and a first stabilization layer (11), wherein the first stabilization layer (11) and the connection surface (21) are arranged along a primary direction (P), one atop the other at least in part, and wherein the first stabilization layer (11) is offset relative to the outer side (20) into the inside of the base body (2) by a distance (A) along a direction extending parallel to the primary direction (P).
(FR) La présente invention concerne un dispositif de refroidissement (1) pour refroidir un composant électrique (4), en particulier une diode laser. Ledit dispositif de refroidissement comprend : - un corps de base (2) ayant au moins une face externe (20) et au moins un canal de refroidissement intégré (5), en particulier un microcanal de refroidissement ; - une surface d’attachement (21) sur la face externe (20) du corps de base (2) pour attacher le composant électrique (4) au corps de base (2) ; et - une première couche de stabilisation (11). La première couche de stabilisation (11) et la surface d’attachement (21) sont disposées au moins en partie l’une au-dessus de l’autre le long d’une direction primaire (P) tandis que la première couche de stabilisation (11) est décalée par rapport à la face externe (20) vers l’intérieur du corps de base (2) d’une distance (A) le long d’une direction parallèle à la direction primaire (P).
(DE) Die vorliegende Erfindung schlägt eine Kühlvorrichtung (1) zum Kühlen eines elektrischen Bauteils (4), insbesondere einer Laserdiode, vor umfassend: -ein Grundkörper (2) mit mindestens einer Außenseite (20) und mindestens einem integrierten Kühlkanal (5), insbesondere Mikrokühlkanal, -eine Anbindungsfläche (21) an der Außenseite (20) des Grundkörpers (2) zur Anbindung des elektrischen Bauteils (4) an den Grundkörper (2) und -eine erste Stabilisierungsschicht (11), wobei die erste Stabilisierungsschicht (11) und die Anbindungsfläche (21) entlang einer Primärrichtung (P) zumindest teilweise übereinander angeordnet sind, und wobei die erste Stabilisierungsschicht (11) gegenüber der Außenseite (20) ins Innere des Grundkörpers (2) um einen Abstand (A) entlang einer parallel zur Primärrichtung (P) verlaufenden Richtung versetzt ist.
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)