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1. (WO2019063115) PORTE-PUCE CRYOGÉNIQUE SOUDÉ PAR BOSSES
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N° de publication : WO/2019/063115 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/081722
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 06.12.2017
CIB :
H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 27/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
18
comprenant des composants présentant un effet de supraconductivité
Déposants :
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504, US
IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41, North Harbour Portsmouth Hampshire PO6 3AU, GB (MG)
Inventeurs :
ABRAHAM, David; US
COTTE, John, Michael; US
ROTHWELL, Mary, Beth; US
Mandataire :
LITHERLAND, David; GB
Données relatives à la priorité :
15/721,08729.09.2017US
Titre (EN) BUMP BONDED CRYOGENIC CHIP CARRIER
(FR) PORTE-PUCE CRYOGÉNIQUE SOUDÉ PAR BOSSES
Abrégé :
(EN) A device comprises first thin films characterized by having a first opposing surface and a first connection surface in which the first connection surface is in physical contact with a first superconducting region. Second thin films are characterized by having a second opposing surface and a second connection surface in which the first and second opposing surfaces are opposite one another. The second connection surface is in physical contact with a second superconducting region. A solder material electrically connects the first and second opposing surfaces, and the solder material is characterized by maintaining a low ohmic electrical contact between the first and second opposing surfaces at temperatures below 100 degrees Kelvin. The first and second superconducting regions are formed of materials that have a melting point of at least 700 degrees Celsius.
(FR) La présente invention concerne un dispositif qui comprend des premiers films minces caractérisés en ce qu'ils présentent une première surface opposée et une première surface de connexion, la première surface de connexion étant en contact physique avec une première région supraconductrice. Des seconds films minces sont caractérisés en ce qu'ils présentent une seconde surface opposée et une seconde surface de connexion, les première et seconde surfaces opposées étant opposées l'une à l'autre. La seconde surface de connexion est en contact physique avec une seconde région supraconductrice. Un matériau de soudure connecte électriquement les première et seconde surfaces opposées, et le matériau de soudure est caractérisé par le maintien d'un contact électrique ohmique faible entre les première et seconde surfaces opposées à des températures inférieures à 100 degrés Kelvin. Les première et seconde régions supraconductrices sont constituées de matériaux qui ont un point de fusion d'au moins 700 degrés Celsius.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)