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1. (WO2019063113) INTÉGRATION D'AMPLIFICATEURS JOSEPHSON OU DE MÉLANGEURS JOSEPHSON DANS DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
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N° de publication : WO/2019/063113 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/081162
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 01.12.2017
CIB :
H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 27/18 (2006.01) ,H03F 19/00 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01) ,H01L 39/02 (2006.01) ,H01L 39/22 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
18
comprenant des composants présentant un effet de supraconductivité
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
F
AMPLIFICATEURS
19
Amplificateurs utilisant les effets de supraconductivité
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
39
Dispositifs utilisant la supraconductivité ou l'hyperconductivité; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
39
Dispositifs utilisant la supraconductivité ou l'hyperconductivité; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
22
Dispositifs comportant une jonction de matériaux différents, p.ex. dispositifs à effet Josephson
Déposants :
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504, US
IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41, North Harbour Portsmouth Hampshire PO6 3AU, GB (MG)
Inventeurs :
ABDO, Baleegh; US
BRONN, Nicholas, Torleiv; US
JINKA, Oblesh; US
OLIVADESE, Salvatore, Bernardo; US
Mandataire :
GASCOYNE, Belinda; GB
Données relatives à la priorité :
15/720,66529.09.2017US
Titre (EN) INTEGRATING JOSEPHSON AMPLIFIERS OR JOSEPHSON MIXERS INTO PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) INTÉGRATION D'AMPLIFICATEURS JOSEPHSON OU DE MÉLANGEURS JOSEPHSON DANS DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Abrégé :
(EN) The present invention generally relates to superconducting devices, more specifically, to integrating Josephson amplifiers or josephson mixers into printed circuit boards. A printed circuit board includes one or more board layers. A first chip cavity (502) is formed within the one or more board layers (500), wherein a first Josephson amplifier or josephson mixer is disposed within the first chip cavity. The first Josephson amplifier or josephson mixer comprises at least one port, each port connected to at least one connector disposed on at least one of the one or more board layers, wherein at least one of the one or more board layers comprises a circuit trace (506) formed on the at least one of the one or more board layers.
(FR) La présente invention concerne de manière générale des dispositifs supraconducteurs, plus particulièrement, l'intégration d'amplificateurs Josephson ou de mélangeurs Josephson dans des cartes de circuits imprimés. Une carte de circuits imprimés comprend une ou plusieurs couches de carte. Une première cavité de puce (502) est formée à l'intérieur de la ou des couches de carte (500), un premier amplificateur Josephson ou mélangeur Josephson étant disposé à l'intérieur de la première cavité de puce. Le premier amplificateur Josephson ou mélangeur Josephson comprend au moins un port, chaque port étant connecté à au moins un connecteur disposé sur au moins une couche parmi la ou les couches de carte, ladite au moins une couche parmi la ou les couches de carte comprenant une trace de circuit (506) formée sur ladite au moins une couche parmi la ou les couches de carte.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)