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1. (WO2019063112) STRUCTURE DE MÉTALLISATION SOUS BOSSE COMPRENANT UN MATÉRIAU SUPRACONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2019/063112 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/080882
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 29.11.2017
CIB :
H01L 23/485 (2006.01) ,H01L 27/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
482
formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
485
formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p.ex. contacts planaires
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
18
comprenant des composants présentant un effet de supraconductivité
Déposants :
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504, US
IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41, North Harbour Portsmouth Hampshire PO6 3AU, GB (MG)
Inventeurs :
ABRAHAM, David; US
COTTE, John, Michael; US
LEWANDOWSKI, Eric; US
Mandataire :
LITHERLAND, David; GB
Données relatives à la priorité :
15/721,23829.09.2017US
Titre (EN) UNDER-BUMP METALLIZATION STRUCTURE COMPRISING SUPERCONDUCTING MATERIAL
(FR) STRUCTURE DE MÉTALLISATION SOUS BOSSE COMPRENANT UN MATÉRIAU SUPRACONDUCTEUR
Abrégé :
(EN) An under-bump-metallization (UBM) structure includes a first region and a second region. The first and second regions are laterally positioned inthe UBM structure. The first region includes a superconducting material. A substrate opposes the UBM structure. A superconducting solder material joins the first region to the substrate and the second region to the substrate.
(FR) La présente invention concerne une structure de métallisation sous bosse (UBM pour Under-Bump-Metallization) qui comprend une première et une seconde région. Les première et seconde régions sont positionnées latéralement dans la structure de métallisation UBM. La première région comprend un matériau supraconducteur. Un substrat fait face à la structure de métallisation UBM. Un matériau de soudure supraconducteur relie la première région au substrat et la seconde région au substrat.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)