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1. (WO2019063000) PROCÉDÉ DE PRÉDICTION EN LIGNE EN TEMPS RÉEL DE TEMPÉRATURE DE JONCTION DYNAMIQUE DE DISPOSITIF ÉLECTRIQUE À SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2019/063000 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/108960
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 30.09.2018
CIB :
G01R 31/26 (2014.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
26
Essai de dispositifs individuels à semi-conducteurs
Déposants :
南京埃斯顿自动化股份有限公司 NANJING ESTUN AUTOMATION CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省南京市 江宁经济开发区水阁路16号 16 Shuige Road, Jiangning Economic Development Zone Nanjing, Jiangsu 211106, CN
Inventeurs :
姚瑱 YAO, Tian; CN
余国军 YU, Guojun; CN
苗茂宇 MIAO, Maoyu; CN
徐小军 XU, Xiaojun; CN
钱巍 QIAN, Wei; CN
Mandataire :
江苏圣典律师事务所 JIANGSU SUNDY LAW FIRM; 中国江苏省南京市 建邺区南湖路58号南苑大厦10楼程化铭、郝伟扬 CHENG, Huaming, HAO Weiyang 10th Floor, Nanyuan Building, No. 58 Nanhu Road, Jianye Nanjing, Jiangsu 210017, CN
Données relatives à la priorité :
201711273620.206.12.2017CN
Titre (EN) REAL-TIME ONLINE PREDICTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR POWER DEVICE DYNAMIC JUNCTION TEMPERATURE
(FR) PROCÉDÉ DE PRÉDICTION EN LIGNE EN TEMPS RÉEL DE TEMPÉRATURE DE JONCTION DYNAMIQUE DE DISPOSITIF ÉLECTRIQUE À SEMI-CONDUCTEUR
(ZH) 半导体功率器件动态结温的实时在线预测方法
Abrégé :
(EN) A real-time online prediction method for a semiconductor power device dynamic junction temperature. The method calculates a power device loss in a discretised manner by reusing electrical parameter sampling values necessary for closed-loop control of an original system, and obtains a real-time junction temperature of a power device via online iterative calculation in combination with an optimal fit discretised dynamic thermal resistance model. The present invention has the following advantages: reusing electrical parameter sampling values necessary for closed-loop control of a system as an input, and not adding any extra system hardware circuits and costs; utilising the idea of discretised iterative calculation, saving processor resources to the greatest possible extent, implementing online calculation, and ensuring the real-time nature of a dynamic junction temperature calculation; using an optimal fit discretised dynamic thermal resistance model to perform iterative calculation, and ensuring calculation accuracy at the same time as ensuring the real-time nature of a power device dynamic junction temperature calculation. The present invention satisfies requirements such as protection, lifespan prediction and reliable design, and also meets requirements for actual engineering applications.
(FR) L'invention concerne un procédé de prédiction en ligne en temps réel d'une température de jonction dynamique de dispositif électrique de puissance à semi-conducteur. Le procédé calcule une perte de dispositif électrique d'une manière discrétisée par la réutilisation de valeurs d'échantillonnage de paramètres électriques nécessaires à la commande en boucle fermée d'un système d'origine, et obtient une température de jonction en temps réel d'un dispositif électrique par l'intermédiaire d'un calcul itératif en ligne en combinaison avec un modèle de résistance thermique dynamique discrétisé à réglage optimal. La présente invention présente les avantages suivants : réutilisation de valeurs d'échantillonnage de paramètres électriques nécessaires à la commande en boucle fermée d'un système en tant qu'entrée, au lieu de l'ajout de circuits et de coûts matériels supplémentaires ; utilisation de l'idée d'un calcul itératif discrétisé, permettant d'économiser des ressources de processeur au maximum, de mettre en œuvre un calcul en ligne et d'assurer la caractéristique en temps réel d'un calcul de température de jonction dynamique ; utilisation d'un modèle de résistance thermique dynamique discrétisé à réglage optimal pour effectuer un calcul itératif et assurer une précision de calcul tout en garantissant la caractéristique en temps réel d'un calcul de température de jonction dynamique de dispositif électrique. La présente invention satisfait des exigences telles que la protection, la prédiction de durée de vie et la fiabilité de conception, et satisfait également les exigences d'applications d'ingénierie réelle.
(ZH) 一种半导体功率器件动态结温的实时在线预测方法,该方法通过复用原系统闭环控制所必须的电参数采样值,离散化计算功率器件损耗,结合优化拟合的离散化动态热阻模型,通过在线迭代计算获得功率器件的实时结温。具有如下优点:复用系统闭环控制所必须的电参数采样值作为输入,不增加任何额外的系统硬件电路和成本;采用离散化迭代计算的思想,能够最大限度的节约处理器的资源,实现在线计算,并且保证动态结温计算的实时性;使用优化拟合的离散化动态热阻模型进行迭代计算,在保证功率器件动态结温计算的实时性的同时,还保证了计算的准确性,能够满足保护、寿命预测、可靠性设计等要求且很好的契合实际工程应用的需求。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)